公开(公告)号：JP2012033579A

公开(公告)日：2012-02-16

申请号：JP2010169846

申请日：2010-07-28

Applicant: Fujitsu Ltd ,  富士通株式会社

Inventor： YOSHIMURA HIDEAKI ,  IIDA KENJI ,  MAEHARA YASUTOMO

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4602 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/068 ,  Y10T29/49165

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent a product from warping and twisting due to difference of thermal expansion coefficients.SOLUTION: A printed wiring board includes: a wiring through-hole part 5 that includes a wiring through hole 5A formed across the thickness of a surface part 2A of a base material 2 and that uses an insulation material 6B having a thermal expansion coefficient different from the thermal expansion coefficient of the base material 2; and a heat expansion adjustment part 6 that includes a lower hole 6A formed in the surface part 2A of the base material 2 and that is formed by filling the lower hole 6A with the insulation material 6B. The heat expansion adjustment part 6 is arranged in cells 20, which are defined in the surface part 2A of the base material 2, in accordance with an arrangement location of the wiring through-hole part 5 in the cells 20 so that a difference of thermal expansion coefficients in vertical and horizontal directions in the cell 20 is minimum.

Abstract translation: 要解决的问题：为了防止产品由于热膨胀系数的差异而翘曲和扭曲。 解决方案：印刷电路板包括：布线通孔部分5，其包括跨过基材2的表面部分2A的厚度形成的布线通孔5A，并且使用具有热膨胀的绝缘材料6B 系数与基材2的热膨胀系数不同; 以及热膨胀调节部6，其包括形成在基材2的表面部分2A中的下孔6A，并且通过用绝缘材料6B填充下孔6A而形成。 根据布线通孔部5在电池单元20内的配置位置，将热膨胀调节部6配置在基体材料2的表面部2A中形成的电池单元20内， 单元格20中的垂直和水平方向上的展开系数最小。 版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2012007926A

公开(公告)日：2012-01-12

申请号：JP2010142387

申请日：2010-06-23

Applicant: Hitachi Consumer Electronics Co Ltd ,  日立コンシューマエレクトロニクス株式会社

Inventor： RYU SHUGEN

IPC: G01T1/24 ,  H01L21/60 ,  H01L27/14 ,  H01L27/146

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/11318 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/13191 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/14051 ,  H01L2224/1412 ,  H01L2224/14177 ,  H01L2224/14179 ,  H01L2224/14505 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/17505 ,  H01L2224/17517 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/3012 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/81007 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/81874 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2224/83007 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/068 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for producing a radiation detector capable of improving a yield of a product in a production process, and a radiation detector.SOLUTION: A method for producing a radiation detector 1 comprises; a substrate preparation process for preparing a substrate 20 which has a wiring pattern 200 and a first connecting member provided on the surface of the wiring pattern 200; a coating process for partially coating a second connecting member on the substrate 20; and a temporary fixing process for temporarily fixing a semiconductor element 10 capable of detecting a radiation through the second connecting member on the substrate 20 by arranging the semiconductor element 10 on the substrate 20 so as to harden the second connecting member.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够提高生产过程中的产品的产量的放射线检测器的生产方法和放射线检测器。 解决方案：一种用于产生辐射探测器1的方法，包括： 用于制备具有布线图案200的基板20和设置在布线图案200的表面上的第一连接部件的基板制备工艺; 用于在基板20上部分地涂覆第二连接构件的涂覆工艺; 以及临时定影处理，用于通过将半导体元件10布置在基板20上以便硬化第二连接构件来临时固定能够通过第二连接构件在基板20上检测辐射的半导体元件10。 版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP4843221B2

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：JP2005000204

申请日：2005-01-04

Applicant: インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションInternational Business Maschines Corporation

Inventor： ジョン・エイ・ケーシー ,  ブライアン・アール・サンドゥロフ

IPC: H01L23/12 ,  H01B1/16 ,  H01L21/00 ,  H01L21/02 ,  H01L21/44 ,  H01L21/48 ,  H01L21/768 ,  H01L23/48 ,  H05K1/09 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4061 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/092 ,  H05K2201/068 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP4764731B2

公开(公告)日：2011-09-07

申请号：JP2006021387

申请日：2006-01-30

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 伸孝 伊東

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1572

公开(公告)号：JP4711792B2

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：JP2005278017

申请日：2005-09-26

Applicant: 三洋電機株式会社

Inventor： 泰浩 小原 ,  誠 村井 ,  良輔 臼井

IPC: H01L23/40 ,  H01L23/36

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/383 ,  H05K3/385 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0315 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP4692708B2

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：JP2002071785

申请日：2002-03-15

Applicant: Dowaメタルテック株式会社

Inventor： 征寛 北村 ,  充 太田 ,  裕司 小川 ,  貴幸 高橋

IPC: C04B37/02 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/373 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0271 ,  C04B37/021 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/64 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09018 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP2011069829A

公开(公告)日：2011-04-07

申请号：JP2010235936

申请日：2010-10-20

Applicant: Formfactor Inc ,  フォームファクター, インコーポレイテッド

Inventor： KHANDROS IGOR Y ,  MATHIEU GAETAN L ,  ELDRIDGE BENJAMIN N ,  GRUBE GARY W

IPC: G01R1/073 ,  B23K1/00 ,  B23K20/00 ,  B23K31/02 ,  C23C18/16 ,  C25D5/08 ,  C25D5/16 ,  C25D5/22 ,  C25D7/12 ,  C25D21/02 ,  G01R1/04 ,  G01R1/06 ,  G01R1/067 ,  G01R31/26 ,  G01R31/28 ,  H01L21/00 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L21/603 ,  H01L21/607 ,  H01L21/66 ,  H01L21/68 ,  H01L23/02 ,  H01L23/12 ,  H01L23/32 ,  H01L23/48 ,  H01L23/485 ,  H01L23/49 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01R9/00 ,  H01R12/71 ,  H01R13/05 ,  H01R13/24 ,  H01R29/00 ,  H01R33/74 ,  H01R33/76 ,  H01R107/00 ,  H05H1/18 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K3/20 ,  H05K3/24 ,  H05K3/30 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36 ,  H05K3/40 ,  H05K7/10

CPC classification number: H05K7/1069 ,  B23K1/0016 ,  B23K20/004 ,  B23K2201/40 ,  C25D5/08 ,  C25D5/22 ,  C25D7/12 ,  C25D21/02 ,  G01R1/0466 ,  G01R1/0483 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07357 ,  G01R1/07371 ,  G01R1/07378 ,  G01R31/2884 ,  G01R31/2886 ,  G01R31/2889 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4889 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67138 ,  H01L22/20 ,  H01L23/32 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/456 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01R12/52 ,  H01R13/2407 ,  H01R13/2464 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/2075

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To enable orientation of a tip of a probe element without changing the position of a probe card. SOLUTION: A probe card assembly 500 includes: a probe card 502; a space converter having a contact structure (probe element) 524, which is a space converter 506; and an interposer 504 disposed between the space converter and the probe card. Mechanisms 532, 536, 538, 546 are disclosed, which are suitable for determining the degree of adjustment by "stacking" the space converter and the interposer, and by adjusting orientation of the space converter. A probe is allowed to abut on many die sites on a semiconductor wafer 508 easily by using the disclosed technique, and the probe element can be arrayed to optimize probe abutment on the whole wafer. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：为了使得探针元件的尖端的取向而不改变探针卡的位置。 解决方案：探针卡组件500包括：探针卡502; 具有接触结构（探针元件）524的空间转换器，其是空间转换器506; 以及设置在空间转换器和探针卡之间的插入件504。 公开了适用于通过“堆叠”空间转换器和插入器以及通过调整空间转换器的取向来确定调节程度的机构532,536,538,546。 通过使用所公开的技术，允许探针容易地邻接在半导体晶片508上的许多裸片位置，并且可以排列探针元件以优化整个晶片上的探针邻接。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2010539285A

公开(公告)日：2010-12-16

申请号：JP2010524905

申请日：2008-08-15

Applicant: オークミツイ,インク.,

Inventor： ラデウィッツ ジャクリン ,  ケー．プラマニク プラナベス ,  一浩 山崎

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/40 ,  C08K3/24 ,  C08L101/02 ,  H01G4/18 ,  H01G4/20 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L21/31691 ,  H01G4/206 ,  H01L28/55 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068

Abstract: コンデンサを形成するのに使用するためのポリマー−セラミック複合材料であり、この材料は、約−５５℃〜約１２５℃の範囲内の温度変化に応じて静電容量温度係数（ＴＣＣ）の非常に小さい変化を示す。 具体的には、これらのコンデンサ材料は、所望の温度範囲内における温度変化に応じて、約−５％〜約＋５％の範囲にあるＴＣＣの変化を有する。 本発明の複合材料は、ポリマー成分と強誘電性セラミック粒子とのブレンドを含み、このポリマー成分には、少なくとも１種のエポキシ含有ポリマー、およびエポキシ反応性基を有する少なくとも１種のポリマーが含まれる。 本発明のポリマー−セラミック複合材料は、優れた機械特性、例えば改良された引きはがし強さおよび脆性の無さなど、電気特性、例えば高い誘電率など、ならびに改良された加工特性を有する。
【選択図】 図１

公开(公告)号：JP2010219507A

公开(公告)日：2010-09-30

申请号：JP2010028342

申请日：2010-02-12

Applicant: Panasonic Corp ,  パナソニック株式会社

Inventor： KONDO SHIGERU ,  TOMURA YOSHIHIRO

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/0292 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/207

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a solder bump that conductively connects a semiconductor chip with a substrate with high connection reliability, to provide a semiconductor chip including the solder bump, a method of manufacturing the semiconductor chip, a conductive connection structure, and to provide a method of manufacturing the conductive connection structure.
SOLUTION: Filler 5 is contained in a solder bump 6 and a solder joint 17 which connect a connection electrode 3 of a semiconductor chip 2 and a substrate 11, and the filler has a larger concentration on the side of the connection electrode 3 than on the filler concentration at the substrate 11 side in the solder joint 17. The filler 5 in the solder joint 17 is segregated in a position near the connection electrode 3 of the semiconductor chip 2, where stresses are concentrated. Accordingly, in the cooling solidification of solder, the shrinkage of the solder joint 17 near the connection electrode 3 of the semiconductor chip 2 is reduced by the filler 5 and the generated stress is reduced on the periphery of the connection electrode 3, thereby preventing the occurrence of cracks near the joint.
COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供一种具有高连接可靠性将半导体芯片与衬底导电连接的焊料凸块，以提供包括焊料凸块的半导体芯片，制造半导体芯片的方法，导电连接结构， 并提供一种制造导电连接结构的方法。

解决方案：填料5包含在焊料凸块6和连接半导体芯片2的连接电极3和基板11的焊料接头17上，并且填料在连接电极3侧具有较大的浓度 而不是焊料接头17中的基板11侧的填料浓度。焊接接头17中的填料5在靠近应力集中的半导体芯片2的连接电极3的位置分离。 因此，在焊料的冷却凝固中，通过填料5减少了半导体芯片2的连接电极3附近的焊料接合部17的收缩，并且在连接电极3的周围产生的应力减小， 在接头附近发生裂缝。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2010056482A

公开(公告)日：2010-03-11

申请号：JP2008222766

申请日：2008-08-29

Applicant: Fujitsu Ltd ,  富士通株式会社

Inventor： YOKOUCHI KISHIO

IPC: H05K1/09 ,  H01B1/00

CPC classification number: H05K1/09 ,  B82Y10/00 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/068

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed wiring board capable of suppressing the occurrence of stress.
SOLUTION: A printed wiring board 11 includes an insulating layer 28 formed of an insulating material. The insulating layer 28 has a front surface formed with a conductive wiring layer 29. The conductive wiring layer 29 has a conductor 42 and a filler 44 which is embedded in the conductor 42 and has a smaller coefficient of thermal expansion than that of the conductor 42. In such a printed wiring board, the filler 44 has a smaller coefficient of thermal expansion than that of the conductor 42. As a result, the coefficient of thermal expansion of the conductive wiring layer 29 is kept smaller than that of a conductive wiring layer formed of, for example, a single conductor, thus making it possible to suppress the stress occurring in the printed wiring board 11.
COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供能够抑制应力发生的印刷线路板。 解决方案：印刷电路板11包括由绝缘材料形成的绝缘层28。 绝缘层28具有形成有导电布线层29的前表面。导电布线层29具有导体42和填充物44，该导体42和填充物44嵌入在导体42中，并且具有比导体42的热膨胀系数更小的热膨胀系数 在这种印刷电路板中，填料44的热膨胀系数比导体42的热膨胀系数小。结果导电布线层29的热膨胀系数比导电布线层的热膨胀系数小 由例如单个导体形成，从而可以抑制在印刷电路板11中产生的应力。版权所有（C）2010，JPO＆INPIT