公开(公告)号：CN106158760A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201610313065.0

申请日：2016-05-12

申请人： 艾马克科技公司

发明人： 朴孙杉 ,  郑季洋 ,  贝瑞·克里斯托佛

IPC分类号： H01L23/04 ,  H01L23/13 ,  G06K9/00

CPC分类号： H01L23/053 ,  B81C3/00 ,  G06K9/00013 ,  G06K9/00053 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/119 ,  H01L2224/13013 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27622 ,  H01L2224/2784 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81424 ,  H01L2224/81439 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/8146 ,  H01L2224/81464 ,  H01L2224/81466 ,  H01L2224/81471 ,  H01L2224/81484 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8185 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2224/034 ,  H01L2224/114 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/069 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L23/04 ,  G06K9/00006 ,  H01L23/13

摘要： 一种指纹感测器装置和一种制作指纹感测器装置的方法。作为非限制性实例，本发明的各种方面提供各种指纹感测器装置及其制造方法，所述指纹感测器装置包括在裸片的底面上的感测区域，其不具有从顶面感测指纹的顶面电极，和/或所述指纹感测器装置包括直接电连接到板的导电元件的感测器裸片，其中通过所述板感测指纹。

公开(公告)号：CN105984219A

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：CN201610145036.8

申请日：2016-03-14

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 松尾刚秀 ,  吉池政史

IPC分类号： B41J2/045

CPC分类号： H01L24/13 ,  B41J2/14233 ,  B41J2/161 ,  B41J2/1626 ,  B41J2/1631 ,  B41J2002/14241 ,  B41J2002/14491 ,  H01L24/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/02313 ,  H01L2224/0233 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/0235 ,  H01L2224/02351 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/1161 ,  H01L2224/11618 ,  H01L2224/11622 ,  H01L2224/13008 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27618 ,  H01L2224/27622 ,  H01L2224/27901 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29024 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/301 ,  H01L2224/30145 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83466 ,  H01L2224/83471 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/9212 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/0615 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  B41J2/04541

摘要： 本发明提供一种能够在将金或其合金用作配线的结构中进一步提高粘合可靠性的电子装置以及电子装置的制造方法。电子装置(14)具备：驱动基板(压力室基板(29)以及振动板(31))，其形成有压电元件(32)以及该压电元件的驱动所涉及的电极配线(44、45)；密封板(33)，其被接合在该驱动基板上，电极配线以含有金(Au)的配线金属隔着作为基底层的紧贴层(50)而被形成在驱动基板上的方式被形成，并具有去除部(49)，该去除部(49)将包括与接合树脂43接合的部分在内的区域中的配线金属的一部分去除而使紧贴层露出。

公开(公告)号：CN101996953B

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201010250512.5

申请日：2010-08-10

申请人： 精材科技股份有限公司

发明人： 刘建宏 ,  周正德

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L27/14618 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/481 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/83 ,  H01L24/93 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L27/14683 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0237 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/05638 ,  H01L2224/05688 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32052 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/93 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/053 ,  H01L2924/01 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

摘要： 本发明公开一种芯片封装体及其制造方法。实施例的芯片封装体包括：一半导体基板，具有相反的第一表面与第二表面，以及至少一接垫区与至少一元件区；多个导电垫结构，位于半导体基板的第一表面，且位于半导体基板的接垫区上；多个相互隔离的重掺杂区，设于导电垫结下方且与该些导电垫结构电连接；以及，多个导电凸块，设于重掺杂区下方，且经由重掺杂区与导电垫结构形成电连接。

公开(公告)号：CN104488072A

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201480001903.X

申请日：2014-03-13

申请人： G思玛特有限公司

发明人： 辛学烈 ,  李昊埈

IPC分类号： H01L21/60 ,  B05C5/00 ,  H05K3/32 ,  H01L33/00

CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29014 ,  H01L2224/29027 ,  H01L2224/29036 ,  H01L2224/30131 ,  H01L2224/30135 ,  H01L2224/30136 ,  H01L2224/30151 ,  H01L2224/30155 ,  H01L2224/30179 ,  H01L2224/30505 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33135 ,  H01L2224/33179 ,  H01L2224/33505 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2933/0066 ,  H05K3/305 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/166 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明涉及导电基板的粘接剂涂覆方法，尤其涉及设定用于在导电基板粘接多个电路元件的导电性及非导电性粘接剂的量和位置，而能够防止因粘接剂的扩散导致的审美感或电导率的下降及短路等不良现象的导电基板的粘接剂涂覆方法。

公开(公告)号：CN104112677A

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201410150243.3

申请日：2014-04-15

申请人： 富士电机株式会社

发明人： 佐野真二 ,  西泽龙男

IPC分类号： H01L21/52

CPC分类号： H01L24/75 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/292 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/75303 ,  H01L2224/7531 ,  H01L2224/75705 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83209 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明提供一种半导体装置的制造方法以及用于该制造方法的焊接用压块,其在制造功率半导体模块的焊接工序中，抑制在接合面的熔融焊锡中产生厚度不均及空隙，并且即使在焊接构件上配置有布线等上部结构物，上部结构物与焊接用压块也互不干扰而使稳定的焊接成为可能。在因基材的翘曲而在基材接合面上出现高度差时，重心从压块主体的中心偏移，使用只在压块主体的与焊接物面对的一侧的边缘部配置有腿的焊接用压块，在基材主面的预定范围的边缘部中因翘曲而高度相对变低的一侧的边缘部配置阻隔材料，并且以使重心位于因翘曲而高度相对变低的一侧的方式将压块载置于焊接物上，然后实施使焊锡熔融的升温处理。

公开(公告)号：CN101383330B

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200810165935.X

申请日：2005-11-10

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 河崎知树 ,  山田雄一郎 ,  福田敏行 ,  尾方秀一

IPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/488 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L24/32 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49503 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599

摘要： 一种具有内置散热器的树脂密封半导体器件，其防止在利用无铅焊料将半导体器件装配到印刷电路板期间当吸收到半导体元件和散热器之间间隙中的湿气的蒸汽气压升高时，由半导体元件自散热器脱落引起的内部膨胀和开裂。通过在用于半导体元件(301)的装配区中提供多个单独的管芯垫(502)，并经由管芯垫(502)将半导体元件(301)粘附到散热器(105)，在半导体元件(301)和散热器(105)之间打开了间隔，用于密封树脂(304)进入。

公开(公告)号：CN100466224C

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：CN02123244.X

申请日：1996-05-14

申请人： 株式会社日立制作所

发明人： 宇佐美光雄 ,  坪崎邦宏 ,  西邦彦

IPC分类号： H01L21/78

CPC分类号： H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68322 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： 用包含导电颗粒的有机粘接剂层把半导体芯片和基片粘结在一起，通过导电颗粒将压焊块和电极相互电连接在一起。通过使附着在带上的半导体晶片与刻蚀剂相接触形成该半导体芯片，与刻蚀剂相接触的同时在半导体晶片的面内方向高速旋转该半导体晶片或使该半导体晶片作横向往复运动，均匀刻蚀该半导体晶片，从而减薄其厚度并把减薄后的晶片切割开。用加热头热压分割开的薄芯片，使其粘结到基片。用这种方法可以低成本稳定制造薄半导体芯片，并把它粘结到基片上，不使其破碎，这样得到的半导体器件不大会由于来自外界的挠曲应力而破损。

公开(公告)号：CN100440493C

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN200610103046.1

申请日：2001-02-16

申请人： 株式会社日立制作所

发明人： 宫木美典 ,  铃木博通 ,  金田刚

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L24/85 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/743 ,  H01L24/78 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48455 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/78303 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15763 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/00015

摘要： 本发明提供一种半导体集成电路器件，其包括：焊丝，电连接到半导体芯片的表面电极；多个内引线，位于半导体芯片周围；钯层，形成在多个内引线的每一个内引线的焊丝键合部分上方；粘合部分，通过焊丝与内引线的连接而形成；以及树脂，用于模塑半导体芯片、多个内引线、焊丝和粘合部分；其中焊丝的直径为30μm或更小；其中粘合部分具有粘合宽度和粘合长度；其中粘合宽度为焊丝的直径的1.5倍或更大，并且粘合宽度为焊丝的直径的3.5倍或更小；以及其中粘合长度为焊丝的直径的1.5倍或更大，并且粘合长度为焊丝的直径的3.5倍或更小。由此能有效地防止由于施加到半导体集成电路器件的卡路里增加产生的线断开。

公开(公告)号：CN100377347C

公开(公告)日：2008-03-26

申请号：CN03816623.2

申请日：2003-05-16

申请人： 株式会社瑞萨科技

发明人： 佐佐木敏夫 ,  伊藤富士夫 ,  铃木博通

IPC分类号： H01L23/50

CPC分类号： H01L24/06 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48253 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49431 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

摘要： 借助于分隔和连接半导体芯片(22)内部各个电路区的汇流条(21d)，本发明能够为各个电路区供应电源，此外，借助于进一步形成能够连接到汇流条(21d)而不管内引线(21b)间距的最佳特性，借助于使焊点(22a)的间距小于内引线(21b)的间距，或借助于将焊点(22a)形成为锯齿排列，能够增加电源焊点(22a)的数目，或能够将常规地用于电源的引线(21a)用于信号。

公开(公告)号：CN101131982A

公开(公告)日：2008-02-27

申请号：CN200710132179.6

申请日：2007-09-13

申请人： 江苏长电科技股份有限公司

发明人： 王新潮 ,  于燮康 ,  梁志忠 ,  谢洁人 ,  陶玉娟

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L23/13 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及一种半导体器件无脚封装结构及其封装工艺，所述结构包括芯片承载底座(1)、打线引脚承载底座(2)、芯片(3)、金属线(4)以及塑封体(5)，所述芯片承载底座(1)和打线引脚承载底座(2)的底部凸出于塑封体(5)的底部，芯片承载底座(1)由两部分组成，一部分置于塑封体内，另一部分置于塑封体外，置于塑封体内的部分由多个独立的金属凸块(1.1)构成，多个独立的金属凸块(1.1)延伸至塑封体(5)外部时则共同连接在一片完整的金属片(1.2)上，外露的金属片(1.2)呈托盘状承载住塑封体内的多个独立的金属凸块(1.1)并凸出于塑封体(5)底部，构成芯片承载底座的另一部分；所述芯片置于芯片承载底座的金属凸块(1.1)上。本发明封装产品不会产生分层、芯片承载底座不会脱落、可以适用于大功率、高散热产品需求。