公开(公告)号：JP2017135392A

公开(公告)日：2017-08-03

申请号：JP2017035343

申请日：2017-02-27

申请人： ローム株式会社

发明人： ▲芳▼我 基治 ,  ▲吉▼田 真悟 ,  糟谷 泰正 ,  永原 斗一 ,  木村 明寛 ,  藤井 賢治

IPC分类号： H01L21/607 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/85 ,  B23K20/005 ,  B23K20/10 ,  B23K20/24 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/29118 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48451 ,  H01L2224/48453 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/48507 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78303 ,  H01L2224/78307 ,  H01L2224/78309 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/01206 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/3512

摘要： 【課題】電極パッドとボンディングワイヤとの接続に際して、電極パッドにかかる応力を緩和することにより、電極パッド下方での損傷の発生を抑制する。 【解決手段】半導体チップ2Bと、半導体チップ2B上に形成された電極パッド9Bと、線状に延びる本体部51Bと、本体部51Bの一端に形成され、前記電極パッド9Bに接合された、本体部51Bよりも大径のパッド接合部52Bとを有するボンディングワイヤ5Bとを含む。パッド接合部52Bは、電極パッド9Bに接触するベース部54Bと、ベース部54B上に形成された中間部としてのメサ部55Bと、メサ部55Bから突出し、メサ部55Bを介してベース部54Bに連続する突出部56Bとを有する断面視凸状であり、メサ部55Bは、電極パッド9Bに対して垂直に切断したときの断面形状が非直線状である側面58Bを有する。 【選択図】図12B

公开(公告)号：JP2017135230A

公开(公告)日：2017-08-03

申请号：JP2016013151

申请日：2016-01-27

申请人： ルネサスエレクトロニクス株式会社

发明人： 嶋貫 好彦

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/50 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L23/49861 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48101 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48458 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/92247 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1711 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1811 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/3511

摘要： 【課題】半導体装置の信頼性を向上する。 【解決手段】半導体装置SDは、ダイパッド3と、ボンディングパッド7eが形成された半導体チップ7と、その一端が、半導体チップ7の近傍に位置するリード2と、電極7eとリード2を接続する接続ワイヤ8と、半導体チップ7、接続ワイヤ8、リード7の一部、および、ダイパッド3の一部を封止する封止体1と、を有する。そして、ダイパッド3の下面3bは、封止体1の下面1bから露出しており、ダイパッド3および接続ワイヤ8は、銅から成り、半導体チップ7の厚さL2aは、ダイパッド3の厚さL3aと半導体チップ7の上面7aから封止体1の上面1aまでの厚さL1aの和よりも大きい。 【選択図】図3

公开(公告)号：JPWO2017013817A1

公开(公告)日：2017-07-20

申请号：JP2016507915

申请日：2015-12-28

申请人： 日鉄住金マイクロメタル株式会社 ,  新日鉄住金マテリアルズ株式会社

发明人： 山田　隆 ,  隆 山田 ,  大造 小田 ,  大造 小田 ,  良 大石 ,  良 大石 ,  宇野　智裕 ,  智裕 宇野

IPC分类号： H01L21/60 ,  C22C5/02 ,  C22C5/04 ,  C22C9/00 ,  C22C9/06

CPC分类号： H01L24/45 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/302 ,  B23K2201/40 ,  C22C5/04 ,  C22C9/00 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/05 ,  H01L24/43 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/43125 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43825 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/43986 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45005 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45847 ,  H01L2224/45944 ,  H01L2224/45964 ,  H01L2224/4801 ,  H01L2224/48011 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48507 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15738 ,  H01L2924/15763 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/20654 ,  H01L2924/20655 ,  H01L2924/20656 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01083

摘要： Cu合金芯材の表面にPdを主成分とする被覆層と、該被覆層の表面にAuとPdを含む表皮合金層を有する半導体装置用ボンディングワイヤであって、Pdめっきリードフレームでの2nd接合性をさらに改善するとともに、高湿加熱条件においても優れたボール接合性を実現することのできるボンディングワイヤを提供する。Cu合金芯材の表面にPdを主成分とする被覆層と、該被覆層の表面にAuとPdを含む表皮合金層を有する半導体装置用ボンディングワイヤにおいて、ワイヤ最表面におけるCu濃度を1〜10at%とし、芯材中に元素周期表第10族の金属元素を総計で0.1〜3.0質量%の範囲で含有することにより、2nd接合性の改善と、高湿加熱条件における優れたボール接合性を実現することができる。さらに、表皮合金層のAuの最大濃度が15at%〜75at%であると好ましい。

公开(公告)号：JP6152254B2

公开(公告)日：2017-06-21

申请号：JP2012200488

申请日：2012-09-12

申请人： 新光電気工業株式会社

发明人： 経塚 正宏 ,  立岩 昭彦 ,  国本 裕治 ,  古市 潤

IPC分类号： H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18 ,  H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L24/46 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/9222 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162

公开(公告)号：JP2017516312A

公开(公告)日：2017-06-15

申请号：JP2016567562

申请日：2015-05-14

申请人： クリー インコーポレイテッドCree Inc. ,  クリー インコーポレイテッドCree Inc.

发明人： ムリナル ケー． ダス ,  ムリナル ケー． ダス ,  ヘンリー リン ,  ヘンリー リン ,  マルセロ シュプバッハ ,  マルセロ シュプバッハ ,  ジョン ウィリアムズ パルマー ,  ジョン ウィリアムズ パルマー

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M1/00

CPC分类号： H01L25/18 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/70 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49112 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/05599

摘要： パワーモジュールは、内部チャンバを有するハウジングと、前記内部チャンバ内に取り付けられた複数のスイッチモジュールとを備える。該複数のスイッチモジュールは、相互連結され、電力の負荷への切り替えを容易にするよう構成されている。前記複数のスイッチモジュールはそれぞれ、少なくとも1つのトランジスタと少なくとも1つのダイオードとを備える。該少なくとも1つのトランジスタおよび該少なくとも1つのダイオードは、ワイドバンドギャップ材料システム、例えば炭化ケイ素(SiC)から形成されていてもよく、それによって、従来の電力モジュールと比較すると、パワーモジュールはより低いスイッチングロスを有する高周波で作動可能となっている。

公开(公告)号：JP6147256B2

公开(公告)日：2017-06-14

申请号：JP2014525838

申请日：2013-07-17

申请人： 三菱電機株式会社

发明人： 玉田 美子 ,  岡 誠次

IPC分类号： H01L25/18 ,  H01L25/07

CPC分类号： H01L25/072 ,  H01L23/049 ,  H01L23/145 ,  H01L23/15 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/49 ,  H01L25/18 ,  H05K1/05 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10254 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/053 ,  H05K2203/1316 ,  H05K3/284

公开(公告)号：JP6143486B2

公开(公告)日：2017-06-07

申请号：JP2013023351

申请日：2013-02-08

申请人： キヤノン株式会社

发明人： 高橋 知広 ,  小野 敬之 ,  古川 雅朗 ,  日南 淳 ,  柴田 武 ,  嶋村 亮 ,  榎本 貴智 ,  大▲高▼ 新平 ,  石川 将志

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： B41J2/14072 ,  B41J2/01 ,  H01L24/06 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06179 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85234 ,  H01L2224/92247 ,  H01L24/45 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/1105 ,  H05K3/328 ,  Y10T29/49162

公开(公告)号：JPWO2016031462A1

公开(公告)日：2017-04-27

申请号：JP2016545067

申请日：2015-07-27

申请人： 富士電機株式会社

发明人： 堀　元人 ,  元人 堀 ,  高橋　良和 ,  良和 高橋 ,  英司 望月 ,  英司 望月 ,  西村　芳孝 ,  芳孝 西村 ,  池田　良成 ,  良成 池田

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L23/473 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L23/473 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5286 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/81 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L29/1608 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13013 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48101 ,  H01L2224/48105 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81898 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/014

摘要： パワー半導体モジュールは、冷却器と、冷却器上に並べて固定された複数のパワー半導体ユニットと、パワー半導体ユニットを電気的に接続するバスバーユニットとを備えている。パワー半導体ユニットは、回路板、絶縁板及び金属板が順次に積層された積層基板と、回路板に固定された半導体素子と、プリント基板と複数の導電ポストを有する配線部材と、回路板に電気的かつ機械的に接続された外部端子と、絶縁性の封止材とを備えている。バスバーユニットは、各パワー半導体ユニットの外部端子を相互に接続する複数のバスバーを備えている。

公开(公告)号：JPWO2016024445A1

公开(公告)日：2017-04-27

申请号：JP2016542518

申请日：2015-06-23

申请人： 富士電機株式会社

发明人： 康佑 小松 ,  康佑 小松

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L21/60 ,  H01L23/50 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32105 ,  H01L2224/32106 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48105 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/834 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781

摘要： 半導体装置は、回路板を有する積層基板と、回路板に固定された半導体チップと、筒形状である先端部と、筒以外の形状である配線部を有し、先端部と配線部が一つの導電部材で構成されている端子と、回路板と先端部を電気的かつ機械的に接続する接合材とを備えている。

公开(公告)号：JPWO2016006326A1

公开(公告)日：2017-04-27

申请号：JP2015532629

申请日：2015-05-20

申请人： 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 ,  日鉄住金マイクロメタル株式会社

发明人： 哲哉 小山田 ,  哲哉 小山田 ,  宇野　智裕 ,  智裕 宇野 ,  博之 出合 ,  博之 出合 ,  大造 小田 ,  大造 小田

IPC分类号： C22C5/06 ,  C22C5/08 ,  C22C5/10 ,  C22F1/00 ,  C22F1/14 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/45 ,  C22C5/10 ,  H01L24/05 ,  H01L24/43 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/43986 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45101 ,  H01L2224/45105 ,  H01L2224/45109 ,  H01L2224/45117 ,  H01L2224/45138 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/45163 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/45173 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/48507 ,  H01L2224/85065 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2224/4554

摘要： 高密度実装で要求される接合信頼性、スプリング性能、チップダメージ性能を満足することができるボンディングワイヤを提供する。ボンディングワイヤは、In,Ga,Cdの1種以上を総計で0.05〜5at.%含み、残部がAgおよび不可避不純物からなることを特徴とする。