-
公开(公告)号：CN103843134A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201280048081.1
申请日：2012-09-27
申请人： 国际商业机器公司
IPC分类号： H01L23/52
CPC分类号： H01L24/81 , H01L23/367 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L23/552 , H01L23/60 , H01L24/09 , H01L25/0655 , H01L2224/08238 , H01L2224/16225 , H01L2224/81192 , H01L2924/01014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/1461 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/15738 , H01L2924/15787 , H01L2924/1579 , H01L2924/19105 , H01L2924/00
摘要： 一种插入物夹层结构包括封闭集成电路电子器件的顶插入物和底插入物，包括用于将器件附着到底插入物的装置以及将顶插入物连接到底插入物的互连结构。除底插入物之外，该顶插入物还可以直接连接到芯片载体。该结构提供了对小型化D封装中的器件的屏蔽和保护以抵抗静电放电（ESD）、电磁干扰（EMI）以及电磁传导（EMC）。
-
公开(公告)号：CN103839929A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201310606590.8
申请日：2013-11-25
申请人： 三星电机株式会社
发明人： 崔丞镕
IPC分类号： H01L23/66 , H01L23/538 , H01L23/04 , H01L21/768 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/95 , H01L21/486 , H01L21/561 , H01L23/13 , H01L23/49827 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2924/12042 , H01L2924/15151 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/171 , H01L2924/00 , H01L2924/014
摘要： 本文公开涉及射频模块及其制造方法。根据本发明的示例性实施方式，RF模块包括：RF？IC器件，设置有通孔，该RF？IC器件的上表面和下表面通过通孔彼此连接；电子部件，安装在RF？IC器件的上表面或下表面上；模制材料，使电子部件被密封于其中以保护电子部件，并且形成在RF？IC器件的上表面或下表面上；以及辅助基板，与RF？IC器件的上表面或下表面耦接，并且提供安装除了被密封在模制材料中的电子部件之外的其他电子部件的位置，其中，辅助基板设置有具有预定尺寸的通孔以在其中安装其他电子部件。
-
公开(公告)号：CN103797901A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201380001276.5
申请日：2013-02-26
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K13/0465 , H01L21/4867 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/98 , H01L2224/0401 , H01L2224/05548 , H01L2224/0556 , H01L2224/06181 , H01L2224/06187 , H01L2224/16235 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73257 , H01L2224/81192 , H01L2224/8159 , H01L2224/816 , H01L2224/81815 , H01L2224/81862 , H01L2224/81885 , H01L2224/83886 , H01L2924/01322 , H05K3/3442 , H05K3/3452 , H05K3/3463 , H05K2201/099 , H05K2201/10977 , Y02P70/613 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供制造布线基板与电子部件的接合强度较高并且在进行了修复处理时在布线基板与电子部件之间不易产生接合不良的部件安装基板的方法及系统。在安装电子部件的布线基板上，在保护层上，形成有使布线层的表面中的、接合电子部件的端子的接合面露出的开口。在电子部件的搭载工序中，以端子覆盖开口的整体并且与被赋予至接合面的焊料膏抵接的方式将电子部件搭载于布线基板。接着，在加热工序，对被赋予至接合面的焊料膏加热，使焊料熔融，并且使热硬化性树脂软化。由此，焊料聚集于以布线层和电子部件封闭的开口内的第1空间，并且热硬化性树脂聚集于以保护层的上表面和电子部件的侧面形成的第2空间。
-
公开(公告)号：CN103794568A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201310071559.9
申请日：2013-03-06
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC分类号： H01L21/563 , H01L21/4853 , H01L23/13 , H01L23/3107 , H01L23/3142 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L24/17 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48227 , H01L2224/49107 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81192 , H01L2224/83385 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/0652 , H01L2225/06572 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 一种集成电路，包括在顶面上方具有至少一个凹陷的衬底。至少一个焊料凸块设置在衬底上方。管芯设置在至少一个焊料凸块上方并通过至少一个焊料凸块与衬底电连接。底部填充物环绕至少一个焊料凸块并形成在衬底和管芯之间。至少一个凹陷设置在底部填充物周围以使来自底部填充物的任意溢出物保留在至少一个凹陷中。本发明还提供了集成电路底部填充方案。
-
公开(公告)号：CN103579159A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201210575914.1
申请日：2012-12-26
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
发明人： 陈宪伟
IPC分类号： H01L23/492 , H01L21/60
CPC分类号： H01L25/105 , H01L21/485 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49894 , H01L23/5382 , H01L23/5383 , H01L24/09 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L25/0655 , H01L2224/0362 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/08225 , H01L2224/09051 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/17051 , H01L2224/17515 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81395 , H01L2224/81801 , H01L2224/81895 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/19042 , H01L2924/19105 , H05K1/0295 , H05K2201/09954 , H05K2201/10674 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
摘要： 本发明涉及一种器件，该器件包括第一封装部件，以及位于第一封装部件下面的第二封装部件。第二封装部件包括位于第二封装部件的顶面上的第一电连接件，其中，第一电连接件与第一封装部件相接合。第二封装部件进一步包括位于第二封装部件的顶面上的第二电连接件，其中，没有封装部件位于第二电连接件上且与其相接合。本发明还提供了一种封装组件及其形成方法。
-
公开(公告)号：CN103155128A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201180048307.3
申请日：2011-09-12
申请人： 迪睿合电子材料有限公司
CPC分类号： H01L24/29 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/281 , B32B27/283 , B32B27/304 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B2307/306 , B32B2307/416 , B32B2307/536 , B32B2457/00 , C08L27/06 , C08L67/00 , C08L79/08 , C08L83/04 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/95 , H01L25/0753 , H01L33/005 , H01L33/48 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29364 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/75315 , H01L2224/75317 , H01L2224/7532 , H01L2224/7598 , H01L2224/75985 , H01L2224/81001 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81444 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/8385 , H01L2224/83851 , H01L2224/83907 , H01L2224/9205 , H01L2224/9211 , H01L2224/92143 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/12041 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066 , Y10T156/10 , Y10T428/24967 , Y10T428/31544 , Y10T428/31663 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512
摘要： 在多芯片安装时不会发生排列偏差、可确保良好的连接可靠性的多芯片安装用缓冲膜具有由耐热性树脂层和柔软性树脂层层叠而成的结构，所述耐热性树脂层具有80ppm/℃以下的线膨胀系数，所述柔软性树脂层由以JIS-K6253为基准的肖氏A硬度为10～80的树脂材料形成。多芯片模块可通过如下方法制造：将多个芯片元件经由粘接剂排列在基板上，进行临时粘贴，然后在芯片元件和焊头之间配置多芯片安装用缓冲膜，使其耐热性树脂层处于芯片元件侧，通过焊头加热加压，从而将多个芯片元件与基板连接。
-
公开(公告)号：CN103137506A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201210481118.1
申请日：2012-11-23
申请人： 三菱电机株式会社
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/27 , B23K1/0016 , H01L23/49513 , H01L23/49541 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/16245 , H01L2224/1703 , H01L2224/17051 , H01L2224/2747 , H01L2224/29019 , H01L2224/291 , H01L2224/29561 , H01L2224/2957 , H01L2224/296 , H01L2224/32245 , H01L2224/33151 , H01L2224/33181 , H01L2224/811 , H01L2224/81192 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/83101 , H01L2224/83104 , H01L2224/83141 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/8321 , H01L2224/83385 , H01L2224/83815 , H01L2224/83951 , H01L2924/351 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种能够在不受接合材料的供给时间限制影响的情况下同时在多个位置进行接合处理的接合方法以及使用该接合方法的半导体装置的制造方法。使固体状的焊料块（4）介于芯片（1）和引线框（5）之间来进行暂时装配。在焊料块（4）形成有在一个方向上突出的突起部（11）。使该突起部（11）插入到引线框（5）的焊料供给孔（21）中，对芯片（1）和引线框进行暂时装配。接着，投入到回流炉内，在使焊料块（4）熔融之后使其固化。由此，将芯片（1）和引线框（5）接合。
-
公开(公告)号：CN101917819B
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201010244871.X
申请日：2006-06-13
申请人： 揖斐电株式会社
发明人： 苅谷隆
CPC分类号： H05K1/11 , H01L23/50 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L24/16 , H01L2224/131 , H01L2224/16 , H01L2224/81192 , H01L2224/81815 , H01L2924/0001 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01025 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01084 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H05K1/113 , H05K1/162 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/0175 , H05K2201/0355 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , H05K2201/09763 , H05K2201/10674 , H01L2924/014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
摘要： 本发明提供一种印刷线路板。该印刷线路板包括可安装在1个芯片上包括2个处理器核心(81A、81B)的双核处理器(80)的安装部(60)、和对应于各处理器核心(81A、81B)各自独立形成的电源线(12A、12B)、接地线(11A、11B)、第1及第2层状电容器(40A、40B)。因此，即使各处理器核心(81A、81B)的电位瞬间降低，也可以通过与其相对应的层状电容器(40A、40B)的作用抑制电位的瞬间降低，即使一个处理器核心的电压变动，该电压变动也不会影响其余的处理器核心，因此也不会产生误动作。
-
公开(公告)号：CN102969305A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201210187476.1
申请日：2012-06-07
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L25/00
CPC分类号： H01L24/81 , H01L21/563 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/76898 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/5384 , H01L23/585 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/03462 , H01L2224/0401 , H01L2224/05569 , H01L2224/0557 , H01L2224/05572 , H01L2224/05611 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/05684 , H01L2224/06181 , H01L2224/11462 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06548 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/157 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/3511 , H01L2924/3512 , H01L2224/81 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
摘要： 一个实施例是一种包括了衬底、第一管芯、以及第二管芯的结构。该衬底具有第一表面和与第一表面相对的第二表面。该衬底具有从第一表面向第二表面延伸的衬底通孔。第一管芯与衬底相接合，并且第一管芯与衬底的第一表面相连接。第二管芯与衬底相接合，并且第二管芯与衬底的第一表面相连接。第一管芯的第一边缘和第二管芯的第一边缘之间具有第一距离，并且该第一距离在与衬底的第一表面平行的方向上。第一距离等于或小于200微米。本发明还提供了一种用于半导体结构的管芯对管芯间隙控制及其方法。
-
公开(公告)号：CN102956575A
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201110247329.4
申请日：2011-08-24
申请人： 国碁电子(中山)有限公司
发明人： 肖俊义
CPC分类号： H01L21/56 , H01L23/3121 , H01L24/16 , H01L2224/13076 , H01L2224/131 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16105 , H01L2224/16238 , H01L2224/81192 , Y10T29/49146 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
摘要： 一种封装结构，包括基板、电子元件及封胶体，所述基板设有多个焊盘以电连接所述电子元件。所述焊盘与所述电子元件之间设置有金属支撑件，所述电子元件与所述基板之间形成高度为所述焊盘的高度与所述金属支撑件的高度叠加的间隙。所述封胶体包覆于所述电子元件与所述基板之上并得以充分填充所述间隙。本发明提供的封装结构可以避免电子元件与基板之间形成空洞或气洞，提高产品的可靠度。本发明提供的封装结构制造方法，制程简单，制造成本低。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
431 条记录 (耗时 0.016 秒)
