公开(公告)号：CN102057481A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200980122475.5

申请日：2009-01-07

申请人： LSI股份有限公司

发明人： Q·H·洛 ,  C·郭

IPC分类号： H01L23/055

CPC分类号： H01L23/49816 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10252 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/48233 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 一种丝焊设计集成电路具有衬底，该衬底具有正面和相反的背面。电路被设置在正面上。导电通孔被设置成从正面穿过衬底到背面，且电连接至电路，以使导电通孔仅为电路提供电源和接地服务。焊盘被设置在正面上，且电连接至电路以使焊盘仅为该电路提供信号通信。

公开(公告)号：CN101288351B

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200680038255.0

申请日：2006-10-13

申请人： 株式会社藤仓

发明人： 冈本诚裕 ,  伊藤彰二 ,  中尾知 ,  铃木孝直 ,  奥出聪

IPC分类号： H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC分类号： H05K1/186 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015

摘要： 本发明提供一种印刷布线基板，其具备：由具有粘接性的绝缘基材及在该绝缘基材的一个面上形成的导电层组成的至少一个带布线基材；与该导电层连接，贯通绝缘基材的由导电性浆组成的贯通电极；以及具有再布线部的IC芯片，IC芯片以再布线部与贯通电极连接，埋入到带布线基材的绝缘基材中，在IC芯片的再布线部的相反侧的面上夹隔粘接层而配置了支承基板，再布线部和带布线基材构成了再布线层。因此，本发明可提供能以容易的工序制作，并且不会导致成本的上升、成品率的降低，实装了高精细的部件的多层印刷布线基板。

公开(公告)号：CN101919002A

公开(公告)日：2010-12-15

申请号：CN200880119297.6

申请日：2008-12-11

申请人： 莫塞德技术公司

发明人： 吴学俊 ,  金镇祺 ,  潘弘柏

IPC分类号： G11C5/06 ,  G11C16/02 ,  G11C5/02 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L23/535 ,  G11C7/10

CPC分类号： G11C5/06 ,  G11C5/02 ,  G11C5/04 ,  H01L23/481 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00015

摘要： 第一存储器装置和第二存储器装置具有相同的输入/输出布局结构。为了形成堆叠，将第二存储器装置固定到第一存储器装置。为促进连接性，第二存储器装置关于第一存储器装置在堆叠中旋转偏移，来将第一存储器装置的输出和第二存储器装置的对应输入对准。第二存储器装置关于第一存储器装置在堆叠中旋转偏移导致第一存储器装置的一个或者多个输出和第二存储器装置的一个或者多个相应输入对准。基于堆叠中一个存储器装置和另一个的输出和输入之间的链路，存储器装置的堆叠可以包括促进通过存储器装置的一个或者多个串行连接结构的路径。

公开(公告)号：CN101901793A

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN201010189212.0

申请日：2010-05-25

申请人： LSI公司

发明人： F·A·拜奥齐 ,  J·M·德鲁卡 ,  J·W·奥森巴赫

IPC分类号： H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L24/03 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05083 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05169 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48507 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013

摘要： 本发明涉及具有增强的线接合稳定性的铝接合焊盘。其中，电子器件接合焊盘包括位于电子器件基板上的Al层。Al层包括位于其中的本征族10金属。

公开(公告)号：CN101330068B

公开(公告)日：2010-11-17

申请号：CN200710143782.4

申请日：2007-08-06

申请人： 海力士半导体有限公司

发明人： 金钟薰

IPC分类号： H01L23/485 ,  H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/3135 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明公开了一种模制的重配置晶片、使用其的叠置封装以及该叠置封装的制造方法。该叠置封装包括至少两个叠置封装单元。每一封装单元包括：在其上表面上具有接合焊垫的半导体芯片；形成以包围半导体芯片侧面的模制部；形成于模制部中的贯通电极；及形成以互连贯通电极与邻近的接合焊垫的重分布线。本发明可以简化制造工艺而降低制造成本。

公开(公告)号：CN101080812B

公开(公告)日：2010-11-17

申请号：CN200580042988.7

申请日：2005-12-14

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 北江孝史 ,  辛岛靖治 ,  平野浩一 ,  小岛俊之 ,  中谷诚一 ,  小松慎五 ,  山下嘉久

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01B1/22

CPC分类号： H05K3/323 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/03612 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06131 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/11001 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1141 ,  H01L2224/11502 ,  H01L2224/11522 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/165 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29291 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29313 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83097 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/832 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2224/83887 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01065 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/087 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/0695 ,  H01L2924/062 ,  H01L2924/0615 ,  H01L2924/068 ,  H01L2924/0705 ,  H01L2924/0675 ,  H01L2924/07001 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： 一种倒装芯片安装用树脂组成物，可以适用于新一代LSI的倒装芯片安装，适宜进行高生产性及高可靠性的倒装芯片安装，该树脂组成物含有对流添加剂(12)，树脂(13)被加热时，该对流添加剂(12)沸腾。树脂(13)被加热时，金属微粒在树脂中熔融，并且沸腾的对流添加剂(12)在树脂中产生对流。对被供给到电路板(10)和半导体芯片(20)的树脂(13)进行加热，在树脂(13)中熔融的金属微粒，通过在电路板(10)和半导体芯片(20)的端子(11、21)之间自组装，形成对端子间进行电性连接的连接体22，之后，通过使使树脂(13)固化，并使半导体芯片(20)固定在电路板(10)上，从而获得倒装芯片安装体。

公开(公告)号：CN101410965B

公开(公告)日：2010-11-03

申请号：CN200780011329.6

申请日：2007-04-04

申请人： 国际商业机器公司

发明人： D·C·埃德尔斯坦 ,  M·G·法鲁克 ,  R·汉农 ,  I·D·梅尔维尔

IPC分类号： H01L21/44 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L24/03 ,  H01L23/3192 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/03019 ,  H01L2224/039 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05018 ,  H01L2224/05083 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2224/05552

摘要： 一种用于最后段制程(FBEOL)半导体器件形成的方法，包括：在半导体晶片(106)的上层中形成终端铜衬垫(104)，在所述终端铜衬垫之上形成绝缘叠层(114)，以及在所述绝缘叠层的一部分内构图并开口终端过孔(116)以留下保护所述终端铜衬垫的所述绝缘叠层的底部覆层(118)。在所述绝缘叠层的顶部之上形成并构图有机钝化层(126)，并去除在所述终端铜衬垫之上的所述底部覆层(118)。在所述有机钝化层和终端铜衬垫之上淀积球限制冶金(BLM)叠层(128)，以及在所述BLM叠层的构图的部分上形成焊料球连接(108)。

公开(公告)号：CN101828255A

公开(公告)日：2010-09-08

申请号：CN200880112031.9

申请日：2008-12-03

申请人： 新日铁高新材料株式会社 ,  日铁新材料股份有限公司

发明人： 宇野智裕 ,  木村圭一 ,  山田隆

IPC分类号： H01L21/60 ,  C22C5/02 ,  C22C5/04 ,  C22C5/06 ,  C22C9/00

CPC分类号： C22C5/02 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/302 ,  C22C5/04 ,  C22C5/06 ,  C22C9/00 ,  C22C9/01 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/4312 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43825 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/43986 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/45673 ,  H01L2224/45676 ,  H01L2224/45683 ,  H01L2224/48011 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48486 ,  H01L2224/4851 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85065 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45657 ,  H01L2224/45671 ,  H01L2224/45666 ,  H01L2924/20652 ,  H01L2924/20653 ,  H01L2924/20654 ,  H01L2924/20655 ,  H01L2924/20656 ,  H01L2924/20658 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01006

摘要： 本发明的目的是提供可以降低颈部的损伤，并且在环路的直线性、环路高度的稳定性、接合线的接合形状的稳定化方面优异的也适应于低环路化、细线化、窄间距化、三维组装等的半导体组装技术的高功能的接合线。本发明的半导体装置用接合线，是具有由导电性金属形成的芯材和在所述芯材上的以与芯材不同的面心立方晶的金属为主成分的表皮层的接合线，其特征在于，在所述表皮层的表面中的纵向的晶体取向之中， 所占的比例为50％以上。

公开(公告)号：CN101405863B

公开(公告)日：2010-07-21

申请号：CN200780009836.6

申请日：2007-03-27

申请人： 飞兆半导体公司

发明人： 李相道 ,  权溶锡 ,  曹斌

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L24/49 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/456 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2924/01006

摘要： 本发明的装置包括半导体电路小片，所述半导体电路小片附接到裸铜引线框架且通过涂覆有金属材料的金属导线电耦合至引线。所述装置的作用将类似于其中引线框架涂覆有其它金属材料的装置，但因以镀敷导线来代替镀敷引线框架而具有较低的成本。所述导线可以是金或铝。当所述导线是金时，涂层可以是银或其它适合的金属材料。当所述导线是铝时，涂层可以是镍、钯或其它适合的金属。

公开(公告)号：CN1722535B

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200510078556.3

申请日：2005-06-17

申请人： 帕洛阿尔托研究中心公司

发明人： D·K·福克 ,  J·H·丹尼尔

IPC分类号： H01R13/10 ,  H01R13/28 ,  H01L21/66 ,  G01R1/04

CPC分类号： G01R1/0466 ,  G01R31/2863 ,  H01L24/11 ,  H01L24/81 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81052 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81899 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01043 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01R12/718 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： 本发明提供了一种用于在已柱形凸点加工的IC芯片和主PCB之间的无焊连接的插座。所述插座包括三维例如柱形或立方体形中空金属框架，金属框架或者是自立的，或者由底层图形化模板结构支承。该金属框架包括远离主衬底延伸的侧壁和位于侧壁上端即自由端的接触结构。该接触结构限定一开口，柱形凸点可穿过该开口插入金属框架的中央室中。侧壁和/或接触结构形成为使得，当柱形凸点的尖端插入中央室中时，柱形凸点的底部结构和侧壁的至少之一在两个或更多个接触点处邻接接触结构。