公开(公告)号：WO2015192004A1

公开(公告)日：2015-12-17

申请号：PCT/US2015/035566

申请日：2015-06-12

Applicant: ALPHA METALS, INC.

Inventor： GHOSHAL, Shamik ,  KUMAR, V., Sathish ,  VISHWANATH, Pavan ,  PANDHER, Ranjit, S. ,  CHANDRAN, Remya ,  MUKHERJEE, Sutapa ,  SARKAR, Siuli ,  SINGH, Bawa ,  BHATKAL, Ravindra, Mohan

IPC: B22F1/02 ,  H05K1/09 ,  C22C1/04

CPC classification number: B22F1/0044 ,  B22F1/02 ,  B22F3/1017 ,  B22F3/22 ,  B22F5/006 ,  B22F7/04 ,  B22F2007/047 ,  B22F2301/255 ,  B22F2999/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K3/0607 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/3006 ,  B23K2201/40 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/78 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L24/94 ,  H01L24/95 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68313 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11009 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/11332 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11438 ,  H01L2224/1144 ,  H01L2224/11505 ,  H01L2224/11848 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/13295 ,  H01L2224/13311 ,  H01L2224/13324 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13355 ,  H01L2224/13363 ,  H01L2224/1338 ,  H01L2224/13384 ,  H01L2224/13387 ,  H01L2224/1339 ,  H01L2224/13393 ,  H01L2224/13411 ,  H01L2224/13439 ,  H01L2224/13444 ,  H01L2224/13455 ,  H01L2224/13464 ,  H01L2224/13469 ,  H01L2224/1349 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27002 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27009 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27332 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/27438 ,  H01L2224/2744 ,  H01L2224/27505 ,  H01L2224/2782 ,  H01L2224/27821 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29295 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29363 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/2938 ,  H01L2224/29384 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29411 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29464 ,  H01L2224/29469 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/2969 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75316 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81002 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/81948 ,  H01L2224/83002 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83948 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0463 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/2064 ,  H05K3/32 ,  H05K2203/1131 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/025 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: Methods for die attachment of multichip and single components including flip chips may involve printing a sintering paste on a substrate or on the back side of a die. Printing may involve stencil printing, screen printing, or a dispensing process. Paste may be printed on the back side of an entire wafer prior to dicing, or on the back side of an individual die. Sintering films may also be fabricated and transferred to a wafer, die or substrate. A post-sintering step may increase throughput.

Abstract translation: 包括倒装芯片在内的多芯片和单一部件的裸片附着方法可以包括在基片上或模具的背面上印刷烧结膏。 打印可能涉及模版印刷，丝网印刷或分配过程。 糊剂可以在切割之前或在单独的模具的背面上印刷在整个晶片的背面。 烧结膜也可以被制造并转移到晶片，管芯或衬底。 后烧结步骤可以增加生产量。

公开(公告)号：WO2014198511A1

公开(公告)日：2014-12-18

申请号：PCT/EP2014/060554

申请日：2014-05-22

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH

Inventor： SUESKE, Erik ,  ORSO, Steffen

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49586 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/29 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/02175 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32147 ,  H01L2224/32148 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/32238 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83002 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: Substrat (1) (z.B. DBC, Stanzgitter oder Halbleiter, insbesondere Si oder SiC), das auf der Oberfläche einen ersten Bereich (2) für eine Lötverbindung für mindestens ein Bauteil (4) aufweist, wobei der erste Bereich (2) durch mindestens einen zweiten Bereich (3, 5, 6) auf der Oberfläche des Substrats (1) wenigstens teilweise begrenzt ist, wobei der mindestens eine zweite Bereich (3, 5, 6) lotmittelabweisend ist und als Lötstopp wirkt. Die Höhe des zweiten, lötmittelabweisenden Bereichs (3, 5, 6) ist größer oder kleiner als die Höhe des ersten Bereichs (2). Der zweite, lötmittelabweisende Bereich (3, 5, 6) wird durch physikalische und/oder chemische Oberflächenbehandlung erzeugt, insbesondere durch Oxidation oder Sulfidierung oder Nitrierung von Kupfer, Nickel oder Silber beinhaltenden Materialien. Nach dem Auflöten des Bauteils (4) kann das Oxid wieder entfernt werden, wodurch in den zweiten Bereichen (3, 5, 6) eine aufgeraute Fläche entsteht, an der bei einer weiteren Verarbeitung des Substrats (2) beispielsweise eine Moldmasse eine bessere Haftung findet.

Abstract translation: 衬底（1）（例如，DBC，引线框架或半导体，特别是硅或SiC），其具有在表面上的第一区域（2），用于对至少一个部件（4），焊接连接，其中，所述第一区域（2）由至少一个 第二区域（3，5，6）的基板（1）的表面上至少部分地限定，其中，所述至少一个第二区域（3，5,6）是lotmittelabweisend并用作焊接停止。 第二lötmittelabweisenden区域的高度（3，5,6）比所述第一（2）区域的高度大于或小于。 第二，lötmittelabweisende区域（3，5，6）通过物理和/或化学表面处理，特别是通过氧化或硫化或铜，镍或银的材料的硝化制备。 成分（4）中，氧化物被再次除去，由此，例如，模制化合物发生在第二区域的地方的软钎焊后（3，5，6）在所述衬底（2）具有更好的粘合性的进一步处理形成在粗糙表面 ，

公开(公告)号：WO2013141149A1

公开(公告)日：2013-09-26

申请号：PCT/JP2013/057366

申请日：2013-03-15

Applicant: 三菱電機株式会社

Inventor： 大津　健嗣 ,  荒木　健 ,  巽　裕章

IPC: H01L21/52

CPC classification number: H01L21/50 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2908 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83002 ,  H01L2224/83011 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/8383

Abstract: 　半導体素子が高温で動作した場合にも、接合部に長時間にわたる安定性を確保できる半導体装置を提供することにある。還元性官能基を有する高分子試薬が有機溶媒に溶解している溶液を準備する工程と、両面に金属層が形成されている絶縁基板を溶液に浸漬する工程と、片面に金属層が形成されている半導体チップを溶液に浸漬する工程と、浸漬する工程を経た絶縁基板と浸漬する工程を経た半導体チップを、接触させ、加圧しながら加熱し、絶縁基板と半導体チップとの接合体を作成する工程とを備えている半導体装置の製造方法。

Abstract translation: 为了提供半导体器件，其中即使在半导体元件在高温下操作的情况下，其长时间地确保接合部分的稳定性。 一种制造半导体器件的方法，包括：通过将具有还原官能团的聚合物试剂溶解在有机溶剂中制备溶液的步骤; 其中将绝缘基板的两个表面设置有金属层的步骤浸入溶液中; 其中将一个表面设置有金属层的半导体芯片浸入溶液中的步骤; 以及浸渍步骤后的绝缘基板和浸渍工序后的半导体芯片彼此接触并在加压下加热，从而形成绝缘基板和半导体芯片的组装的步骤。

公开(公告)号：WO2015009238A1

公开(公告)日：2015-01-22

申请号：PCT/SG2014/000335

申请日：2014-07-16

Applicant: AGENCY FOR SCIENCE, TECHNOLOGY AND RESEARCH

Inventor： WICKRAMANAYAKA, Sunil

IPC: H01L23/28 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L21/563 ,  H01L24/743 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/27515 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/75102 ,  H01L2224/7511 ,  H01L2224/75184 ,  H01L2224/75264 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81002 ,  H01L2224/81093 ,  H01L2224/81097 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81209 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83002 ,  H01L2224/8309 ,  H01L2224/83093 ,  H01L2224/83097 ,  H01L2224/8312 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83209 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/83911 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: An apparatus and a method for chip-to-wafer integration is provided. The apparatus includes a coating module, a bonding module and a cleaning module. The method includes the steps of placing at least one chip on a wafer to form an integrated product, forming a film on the integrated product, such that the integrated product is substantially fluid-tight, and exerting a predetermined positive pressure on the film during permanent bonding of the at least one chip to the wafer. The method further includes the step of removing the film from the integrated product after permanent bonding of the at least one chip to the wafer.

Abstract translation: 提供了一种用于芯片到晶片集成的装置和方法。 该装置包括涂覆模块，粘合模块和清洁模块。 该方法包括以下步骤：将至少一个芯片放置在晶片上以形成集成的产品，在集成产品上形成膜，使得集成产品基本上是流体密封的，并且在永久性地在膜上施加预定的正压力 将至少一个芯片接合到晶片。 该方法还包括在将至少一个芯片永久地接合到晶片之后，从集成产品中去除膜的步骤。

公开(公告)号：WO2014015912A9

公开(公告)日：2014-12-04

申请号：PCT/EP2012064736

申请日：2012-07-26

Applicant: EV GROUP E THALLNER GMBH ,  WIMPLINGER MARKUS

Inventor： WIMPLINGER MARKUS

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/83 ,  B32B37/24 ,  B32B38/0008 ,  B32B2037/243 ,  B32B2037/246 ,  B32B2457/14 ,  C23C14/08 ,  C23C14/081 ,  C23C14/086 ,  C23C16/40 ,  C23C16/403 ,  C23C16/407 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L31/18 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/2745 ,  H01L2224/27452 ,  H01L2224/278 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/2908 ,  H01L2224/29187 ,  H01L2224/29287 ,  H01L2224/29394 ,  H01L2224/29395 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32501 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/75101 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/83002 ,  H01L2224/83011 ,  H01L2224/83012 ,  H01L2224/83013 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/8322 ,  H01L2224/8383 ,  H01L2224/83896 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/053 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/20102 ,  H01L2924/0549 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0531 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/00

Abstract: The present invention relates to a method for bonding a first contact area (3) of a first, at least predominantly transparent substrate (1) to a second contact area (4) of a second, at least predominantly transparent substrate (2) wherein an oxide is used at at least one of the contact areas for bonding, from which oxide an at least predominantly transparent connecting layer (14) having: an electrical conductivity of at least 10e1 S/cm2 (measurement: four-point method, relative to temperature of 300K) and an optical transmittance of greater than 0.8 (for a wavelength range of 400 nm to 1500 nm) is formed at the first and second contact areas (3 4).

Abstract translation: 本发明涉及一种接合第一接触表面的方法（3）的第一，至少基本上透明的基板（1）具有第二接触表面（4）的第二的，至少基本上透明的基板（2），其中，所述用于接合的接触表面的至少一个 使用氧化物，从其中至少主要透明粘接层（14），包括：至少10E1 S / cm 2的导电性（测量：四点基于的300K温度的方法），和光透射比大于0.8（为一个波长范围内的 400纳米至1500纳米）形成在第一和第二接触表面（3,4）上。

公开(公告)号：WO2013158949A1

公开(公告)日：2013-10-24

申请号：PCT/US2013/037288

申请日：2013-04-19

Applicant: RENSSELAER POLYTECHNIC INSTITUTE

Inventor： KARLICEK, Robert, F. ,  LU, James, Jian-Qiang ,  GOODWIN, Charles, Sanford ,  TKACHENKO, Anton

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/52

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/05 ,  H01L24/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/76 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0753 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75283 ,  H01L2224/75655 ,  H01L2224/75701 ,  H01L2224/75733 ,  H01L2224/75801 ,  H01L2224/76655 ,  H01L2224/76701 ,  H01L2224/76733 ,  H01L2224/76801 ,  H01L2224/82002 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/82143 ,  H01L2224/83002 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8323 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/95101 ,  H01L2224/95144 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2924/00014

Abstract: Disclosed herein is a method of assembling an array of light emitting diode (LED) dies on a substrate comprising : positioning dies in fluid; exposing the dies to a magnetic force to attract the dies onto magnets that are arranged at pre-determined locations either on or near the substrate; and forming permanent connections between the dies and the substrate thereby constituting an array of LED dies on a substrate.

Abstract translation: 本文公开了一种在衬底上组装发光二极管（LED）管芯阵列的方法，包括：将管芯定位在流体中; 将模具暴露于磁力以将模具吸引到布置在基板上或附近的预定位置的磁体上; 并且在所述管芯和所述衬底之间形成永久连接，从而在衬底上构成LED管芯阵列。

公开(公告)号：WO2011081093A1

公开(公告)日：2011-07-07

申请号：PCT/JP2010/073351

申请日：2010-12-24

Applicant: 東京エレクトロン株式会社 ,  中村 充一 ,  杉山 雅彦 ,  篠▲崎▼ 大 ,  秋山 直樹

Inventor： 中村　充一 ,  杉山　雅彦 ,  篠▲崎▼　大 ,  秋山　直樹

IPC: H01L21/52 ,  H05K13/04

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/743 ,  H01L24/75 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68313 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/83002 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 　複数の素子を基板上に順次実装する実装方法は、複数の素子を収容した収容部から取出部により取り出した一の素子を、基板の表面であって液体が塗布された一の領域に載置する載置工程と、一の領域に一の素子を載置する際に、基板の表面の一の領域と異なる領域に、取出部と共に移動可能に設けられた塗布部により液体を塗布する塗布工程とを有する。

Abstract translation: 公开了一种用于将多个元件顺序地安装在基板上的安装方法，该安装方法包括：放置步骤，用于放置由收纳单元从其中容纳​​有多个元件的壳体单元取回的单个元件， 在已经具有液体的衬底的表面上的单个区域中; 以及施加步骤，当单个元件被放置在单个区域中时，通过与可移动地一起设置在检索单元中的施加单元将液体施加到与单个区域不同的基板的表面的区域中。

公开(公告)号：WO2012086871A1

公开(公告)日：2012-06-28

申请号：PCT/KR2011/001166

申请日：2011-02-22

Applicant: KOREA INSTITUTE OF MACHINERY & MATERIALS ,  LEE, Jae-Hak ,  LEE, Chang-Woo ,  SONG, Joon-Yub ,  HA, Tae-Ho

Inventor： LEE, Jae-Hak ,  LEE, Chang-Woo ,  SONG, Joon-Yub ,  HA, Tae-Ho

IPC: H01L23/10 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/488 ,  H01L21/50 ,  H01L24/26 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/82143 ,  H01L2224/83002 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/92147 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: The present invention relates to a semiconductor chip stack package and a manufacturing method thereof, and more particularly, to a semiconductor chip stack package and a manufacturing method thereof in which a plurality of chips can be rapidly arranged and bonded without a precise device or operation so as to improve productivity.

Abstract translation: 半导体芯片堆叠封装及其制造方法技术领域本发明涉及一种半导体芯片堆叠封装及其制造方法，更具体地，涉及一种半导体芯片堆叠封装及其制造方法，其中可以在没有精确的装置或操作的情况下快速地布置和粘合多个芯片 以提高生产率。

公开(公告)号：WO2011108327A1

公开(公告)日：2011-09-09

申请号：PCT/JP2011/052047

申请日：2011-02-01

Applicant: 株式会社日立製作所 ,  朴澤 一幸 ,  武田 健一 ,  青木 真由

Inventor： 朴澤　一幸 ,  武田　健一 ,  青木　真由

IPC: H01L25/065 ,  H01L21/02 ,  H01L21/301 ,  H01L21/66 ,  H01L21/822 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L27/04

CPC classification number: H01L22/20 ,  H01L21/6835 ,  H01L22/14 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/81 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68322 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11845 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/83002 ,  H01L2224/831 ,  H01L2224/83129 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/8389 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/96 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/00

Abstract: 　生産性の高いＷ ｔｏ Ｗ法を用い、且つ、高歩留まりを実現可能な半導体装置の製造方法を提供するために、半導体装置の製造方法において、不良品チップが良品チップに置換された再配列ウェーハを準備する工程と（Ｓ４０１）、再配列ウェーハとベースウェーハとを積層して接続する工程と（Ｓ４０３）、再配列ウェーハに貫通電極を形成する工程と（Ｓ４０６）、貫通電極を有する再配列ウェーハ上に、別の再配列ウェーハを積層して接続する工程と（Ｓ４０９）を有する。

Abstract translation: 为了提供可以使用高生产率W至W法的半导体器件的制造方法，并且实现高产率，制造半导体器件的方法包括步骤（S401），其中通过替换有缺陷的芯片来制备重构的晶片 利用无缺陷的芯片，通过层叠将复原晶片和基底晶片彼此连接的步骤（S403），其中在重新构成的晶片中形成贯通电极的步骤（S406）和步骤（S409 ），其中将单独的重构晶片层压到具有通孔的重构晶片上并连接到其上。

公开(公告)号：WO2010066366A1

公开(公告)日：2010-06-17

申请号：PCT/EP2009/008558

申请日：2009-12-01

Applicant: MUEHLBAUER AG ,  MUELLER, Michael, Max ,  ZABEL, Helfried ,  MONSER, Hans-Peter

Inventor： MUELLER, Michael, Max ,  ZABEL, Helfried ,  MONSER, Hans-Peter

IPC: H01L21/60 ,  G06K19/077 ,  H01L21/98

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/90 ,  H01L25/50 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83002 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/92 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01065 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13033 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53265 ,  Y10T29/53539 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1744 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: A method of producing an electronic module with at least one electronic component and one carrier has the following steps: a structure is provided on the carrier, the structure being suitable for aligning an electronic component on it, so that the electronic component can take a desired target position relative to the structure, the structure is coated with a material to form a liquid meniscus, the liquid meniscus being suitable for receiving the electronic component at least partially, a stock of multiple electronic components is provided at a delivery point for the electronic components, the carrier, with the structure, is moved at least to nearby opposite the delivery point, the delivery point delivers one of the electronic components without contact, while the structure on the carrier is moving past near the delivery point, so that after a phase of free movement the electronic component at least partly touches the material, and the carrier, with the structure, is moved to a downstream processing point, while the electronic component aligns itself to the structure on the liquid meniscus, and takes its target position.

Abstract translation: 制造具有至少一个电子部件和一个载体的电子模块的方法具有以下步骤：在载体上提供结构，该结构适于对准其上的电子部件，使得电子部件可以获得期望的 目标位置相对于结构，结构被涂覆有材料以形成液体弯液面，液体弯液面适于至少部分地接收电子部件，在电子部件的传送点处提供多个电子部件的原料 具有该结构的载体至少移动到相对于传送点的附近，传送点传送电子部件中的一个而不接触，而载体上的结构正在靠近传送点移动，使得在相位 电子部件至少部分地接触材料的自由运动，并且具有结构的载体被移动到下部 电子处理点，而电子元件自身与液体半月板上的结构对准，并取得其目标位置。