公开(公告)号：CN104380460B

公开(公告)日：2017-07-28

申请号：CN201380030921.6

申请日：2013-07-05

申请人： 先端光子公司

发明人： 宋学良 ,  佐藤望 ,  管野元太 ,  牧野瑶子

IPC分类号： H01L23/13 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L21/56 ,  H01L25/03 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L24/17 ,  H01L21/561 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/03334 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/06155 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16108 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/1714 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48157 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/48496 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48655 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48666 ,  H01L2224/48669 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48755 ,  H01L2224/48764 ,  H01L2224/48766 ,  H01L2224/48769 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48855 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/48866 ,  H01L2224/48869 ,  H01L2224/48997 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/85395 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2224/85466 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48455 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/4554

摘要： 本发明提供一种能容易与主基板上的IC连接的、具备半导体元件(104)的基台(100)。本发明的一个实施方式的基台(100)包括基板(101)、电极(102)、(103)、半导体元件(104)、Au引线(105)和金凸起(106)、(107)。电极(102)、(103)、半导体元件(104)、Au引线(105)和金凸起(106)、(107)由树脂(108)在基板(101)上密封。在电极(103)上并且在Au引线(105)上利用球焊形成金凸起(107)后，对其利用划片加以切断而露出侧面。露出了的面作为基台(100)的侧面电极发挥作用。

公开(公告)号：CN103377957B

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201310145102.8

申请日：2013-04-24

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： 吴顺禄 ,  李瑞家 ,  M.门格尔 ,  S.施密德 ,  H.托尔维斯滕

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/29

CPC分类号： H01L23/3121 ,  H01L23/296 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48609 ,  H01L2224/48611 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48709 ,  H01L2224/48711 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/48809 ,  H01L2224/48811 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83411 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85214 ,  H01L2224/85409 ,  H01L2224/85411 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85805 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/85939 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2224/83205

摘要： 本发明涉及芯片封装及形成芯片封装的方法。实施例提供了一种形成芯片封装的方法。方法可以包括：在载体上附着至少一个芯片，该芯片包括与载体相对的芯片表面上的多个芯片焊盘；在载体和芯片的芯片焊盘上沉积第一粘合层，第一粘合层包括锡或铟；在第一粘合层上沉积第二粘合层，第二粘合层包括硅烷有机材料；以及在第二粘合层和芯片上沉积层压层或密封层。

公开(公告)号：CN104205315B

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201380015827.3

申请日：2013-03-12

申请人： 住友电木株式会社

发明人： 伊藤慎吾

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49503 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/4952 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48655 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48669 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48855 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/48869 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01017 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2224/4554

摘要： 本发明提供一种耐湿性和高温保存特性优异的半导体装置。半导体装置具有包括芯片焊盘部和内引线部的引线框作为基板，该半导体装置还具有：搭载于芯片焊盘部的半导体元件；设置于半导体元件的电极焊盘；将设置于基板的内引线部和电极焊盘连接的铜线；和封装半导体元件和铜线的封装树脂。在深度方向上距离与铜线的接合面至少3μm以下的范围内的电极焊盘的区域，含有离子化倾向比铝小的金属作为主要成分，铜线中的硫含量相对于铜线整体为15ppm以上100ppm以下。

公开(公告)号：CN104781920A

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201380057629.3

申请日：2013-09-04

申请人： MK电子株式会社

发明人： 金相烨 ,  文晶琸 ,  洪性在 ,  金承贤

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/45 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/30 ,  B23K35/302 ,  B23K35/40 ,  B23K35/404 ,  B23K2101/40 ,  H01L24/43 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/43125 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01049

摘要： 本发明涉及一种半导体器件用接合线及其制造方法，并且更具体地，涉及包括以下步骤的半导体器件用接合线的制造方法：在具有第一金属作为主要组分的芯材料上形成具有第二金属作为主要组分的第一涂层；对在其上形成了所述第一涂层的所述芯材料进行拉线；以及在已经完成了所述拉线的所述芯材料和所述第一涂层上形成具有第三金属作为主要组分的第二涂层。当使用本发明的接合线和其制造方法时，可以降低对芯片的损害，同时防止芯材料暴露，并且提高耐酸性和第二侧面的接合性。

公开(公告)号：CN104716120A

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201410020221.5

申请日：2014-01-16

申请人： 南茂科技股份有限公司

发明人： 郑世杰 ,  卢东宝

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L24/13 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/525 ,  H01L24/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/742 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/02313 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05005 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/11848 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/13564 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/814 ,  H01L2224/8159 ,  H01L2224/8169 ,  H01L2224/81744 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8185 ,  H01L2224/81862 ,  H01L2224/81948 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/206 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2224/1146

摘要： 一种半导体结构包括：装置；在所述装置上方的导电衬垫；及安置在所述导电衬垫上的Ag1-xYx合金柱，其中所述Ag1-xYx合金的Y包含以任意重量百分比与Ag形成完全固溶体的金属，且其中所述Ag1-xYx合金的X在0.005至0.25的范围内。

公开(公告)号：CN103872170A

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201310675025.7

申请日：2013-12-11

申请人： 瑞萨电子株式会社

发明人： 野邑由起夫

IPC分类号： H01L31/12 ,  H01L31/02 ,  H01L31/0203

CPC分类号： H01L31/167 ,  H01L23/4952 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01049 ,  H01L31/125 ,  H01L31/02005 ,  H01L31/0203

摘要： 本发明涉及光学耦合器件。所述光学耦合器件包括：第一引线框架；安装在第一引线框架上的光发射器件；构造为接收从光发射器件输出的光信号的光接收器件；覆盖光发射器件的半透明硅基树脂层；以及连接第一引线框架和光发射器件的导线。导线由包含银的材料形成。

公开(公告)号：CN103811452A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201310538497.8

申请日：2013-11-04

申请人： 瑞萨电子株式会社

发明人： 金田芳晴

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49503 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48175 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48655 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/48755 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48855 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49505 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/1576 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01046

摘要： 一种半导体器件及其制造方法，谋求半导体器件的低成本化。封装（7）的多条引线的针脚式接合部（3bc）包括最表面被实施了Ag镀层（8b）的第1区域（3bd）、和最表面被实施了Ni镀层（8a）的第2区域（3be），第2区域配置在芯片焊盘（3a）侧，第1区域配置在封固体（4）的周缘部侧。因此，在各针脚式接合部中，能够通过第1区域和第2区域区分对最表面实施的电镀层种类，并能够使粗的Al导线（6b）与第2引线（3bb）的第2区域连接，使细的Au导线（6a）与第1引线（3ba）的第1区域连接。其结果为，能够避免仅使用Au镀层的情况，从而谋求封装（7）的低成本化。

公开(公告)号：CN103515260A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201310261023.3

申请日：2013-06-26

申请人： 英飞凌科技奥地利有限公司

发明人： 拉尔夫·奥特伦巴 ,  约瑟夫·赫格劳尔 ,  克劳斯·席斯 ,  克萨韦尔·施勒格尔 ,  于尔根·施雷德尔

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/3135 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/05 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04034 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05187 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05618 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05638 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40105 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45499 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48105 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48476 ,  H01L2224/48499 ,  H01L2224/48611 ,  H01L2224/48618 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48638 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48655 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48684 ,  H01L2224/48711 ,  H01L2224/48718 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48738 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48755 ,  H01L2224/48764 ,  H01L2224/48784 ,  H01L2224/48811 ,  H01L2224/48818 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48838 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48855 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/48884 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82104 ,  H01L2224/82106 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85815 ,  H01L2224/92136 ,  H01L2224/92137 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/0498 ,  H01L2924/0496 ,  H01L2924/0474 ,  H01L2924/0475 ,  H01L2924/0478 ,  H01L2924/0476 ,  H01L2924/0454 ,  H01L2924/0455 ,  H01L2924/0458 ,  H01L2924/0456 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/0509 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2224/83205

摘要： 本发明涉及封装内封装及其形成方法。根据本发明的实施方式，半导体器件包括具有多个引线和小片焊盘的引线框、以及被连接到所述引线框的小片焊盘的半导体模块。所述半导体模块包括配置在第一密封剂中的第一半导体芯片。所述半导体模块具有耦接到所述第一半导体芯片的多个接触垫。所述半导体器件进一步包括将所述多个接触垫与多个引线耦接的多个互连件、以及被配置在所述半导体模块和引线框的第二密封剂。

公开(公告)号：CN102324414B

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201110268360.6

申请日：2011-09-13

申请人： 江苏长电科技股份有限公司

发明人： 梁志忠 ,  谢洁人 ,  吴昊 ,  耿丛正 ,  夏文斌 ,  郁科峰

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/97 ,  H01L21/4828 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48655 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/48755 ,  H01L2224/48764 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48855 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015

摘要： 本发明涉及一种有基岛预填塑封料先镀后刻引线框结构及其生产方法，所述结构包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛（1）和引脚（2）正面镀有第一金属层（5），基岛（1）和引脚（2）背面镀有第二金属层（6），所述基岛（1）与引脚（2）之间以及引脚（2）与引脚（2）之间的蚀刻区域均填充有塑封料（4），所述塑封料（4）与第一金属层（5）和第二金属层（6）齐平。本发明的有益效果是：引线框底部不需要再贴附一层昂贵的抗高温软性有机物胶膜，也没有背景中所述的装片、打线、包封会产生的各种问题，成品良率得到大大提升，而且引线框采用正背面同时蚀刻，在工序上可减少50%的复杂度，降低了成本，又可以减少因为二次对位造成的错位风险。

公开(公告)号：CN101937899B

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN201010255207.5

申请日：2010-08-10

申请人： 日月光半导体制造股份有限公司

发明人： 博德·K·艾皮特

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48611 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48711 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/48811 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85411 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4623 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开了一种具有内埋式电子元件的半导体封装结构及其封装工艺。通过两个以上预先形成的架构模块，可将电子元件组装置接合后的架构模块，以得到元件内埋式半导体封装结构。通过预先形成的架构模块可以简化具有内埋式电子元件的半导体封装结构的封装工艺，并且提供较大的工艺弹性。因此，可缩短半导体封装结构的组装时程，并提高其生产良率。