公开(公告)号：JP4388747B2

公开(公告)日：2009-12-24

申请号：JP2003017848

申请日：2003-01-27

Applicant: ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツングRobert Bosch Gmbh

Inventor： ノイベルト アニャ ,  ヘーファー ホルガー

IPC: G01L1/22 ,  G01L9/00 ,  B28B1/00 ,  B32B9/00 ,  B32B18/00 ,  C04B35/00 ,  C04B35/622 ,  C04B35/64 ,  G01L1/18 ,  G01L9/04 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00

CPC classification number: B32B18/00 ,  B32B2315/02 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/582 ,  C04B2237/76 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0014 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09018

公开(公告)号：JP2009260255A

公开(公告)日：2009-11-05

申请号：JP2009001253

申请日：2009-01-07

Applicant: Panasonic Corp ,  パナソニック株式会社

Inventor： HAGIWARA KIYOMI

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/113 ,  H01L21/563 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81054 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8191 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor device capable of suppressing the occurrence of a crack. SOLUTION: This semiconductor device 1 includes a multilayer wiring board 4 and a semiconductor chip 2 mounted on the multilayer wiring board 4. Electrode pads 3 of the semiconductor chip 2 comprise first electrode pads 3a arranged adjacently to respective corners of a rear surface 2a of the semiconductor chip 2, and second electrode pads 3b other than them. Connecting pads 5 on the multilayer wiring board 4 comprise first connecting pads 5a connected to the first electrode pads 3a through bumps 7, and second connecting pads 5b connected to the second electrode pads 3b through the bumps 7. The first connecting pads 5a are supported by a first insulating region 41 formed of a thermoplastic resin, and the second connection pads 5b are supported by a second insulating region 42 formed of a thermosetting resin. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Abstract translation: 解决的问题：提供能够抑制裂纹发生的半导体器件。 解决方案：该半导体器件1包括多层布线板4和安装在多层布线板4上的半导体芯片2.半导体芯片2的电极焊盘3包括与后表面的各个角相邻设置的第一电极焊盘3a 半导体芯片2的2a，以及除它们之外的第二电极焊盘3b。 多层布线板4上的连接垫5包括通过凸块7连接到第一电极焊盘3a的第一连接焊盘5a和通过凸块7连接到第二电极焊盘3b的第二连接焊盘5b。第一连接焊盘5a由 由热塑性树脂形成的第一绝缘区域41和第二连接焊盘5b由由热固性树脂形成的第二绝缘区域42支撑。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2009155354A

公开(公告)日：2009-07-16

申请号：JP2006095578

申请日：2006-03-30

Applicant: Ajinomoto Co Inc ,  味の素株式会社

Inventor： NARABASHI HIROHISA ,  HAYASHI EIICHI

IPC: C08G59/20 ,  B32B15/092 ,  B32B27/38 ,  C08J5/24 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L81/06 ,  C09J7/02 ,  C09J11/00 ,  C09J163/00 ,  C09J179/04 ,  C09J179/08 ,  C09J181/06 ,  H05K3/46

CPC classification number: C09J163/00 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B17/04 ,  B32B27/04 ,  B32B27/06 ,  B32B27/28 ,  B32B27/281 ,  B32B27/285 ,  B32B27/286 ,  B32B27/38 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/304 ,  B32B2307/306 ,  B32B2457/08 ,  C08G18/10 ,  C08G18/6492 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/20 ,  C08L2666/22 ,  C09J175/04 ,  C09J179/085 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/068

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin composition suitable for forming an insulating layer of a multilayered printed wiring board or the like, excellent in heat resistance, mechanical strength and laminating performance, and having low thermal expansion coefficient. SOLUTION: This resin composition contains (A) a polymer of a bismaleimide compound and a diamine compound, (B) an epoxy resin having two or more of epoxy groups in one molecule, (C) a curing agent and (D) a polyethersulfone resin. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供适合于形成耐热性，机械强度和层压性能优异且热膨胀系数低的多层印刷线路板等的绝缘层的树脂组合物。 解决方案：该树脂组合物含有（A）双马来酰亚胺化合物和二胺化合物的聚合物，（B）一分子中具有两个以上环氧基的环氧树脂，（C）固化剂和（D） 聚醚砜树脂。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2008544508A

公开(公告)日：2008-12-04

申请号：JP2008516264

申请日：2006-05-10

Applicant: ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツングRobert Bosch Gmbh

Inventor： ゼー クラウス ,  ハビビ マスード

IPC: H05K3/32 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/321 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 本発明は、第１の熱膨張係数（α１）が影響を与える第１の電気部品もしくは電子部品と、第２の熱膨張係数（α２）が影響を与える第２の電気部品もしくは電子部品との間の、機械的にフレキシブルな導電性の接合部（Ｖ）であって、この場合、第１の熱膨張係数（α１）と第２の熱膨張係数（α２）との差（Ｄ）が、Ｄ＞〜１０Ｅ−６／Ｋの範囲内にある。

公开(公告)号：JP2008266408A

公开(公告)日：2008-11-06

申请号：JP2007109246

申请日：2007-04-18

Applicant: Hitachi Chem Co Ltd ,  日立化成工業株式会社

Inventor： AMO SATORU ,  SHIMIZU HIROSHI ,  HANAWA AKINORI

IPC: C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: D03D15/0011 ,  B32B15/08 ,  B32B27/04 ,  C08J5/24 ,  C08J2353/02 ,  D03D1/0082 ,  D03D15/00 ,  D03D15/0027 ,  D10B2101/06 ,  D10B2321/02 ,  D10B2321/021 ,  D10B2321/022 ,  D10B2401/041 ,  D10B2401/063 ,  D10B2505/02 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/068 ,  Y10T442/2475 ,  Y10T442/30

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a high frequency-corresponding wiring board material with the dielectric dissipation factor, weight and cost reduced without deterioration of the processability, and an electronic component using the same. SOLUTION: The prepreg comprises a substrate of a polyolefin fiber and a high-strength fiber complexed, impregnated with a thermosetting low dielectric loss tangent resin composition. The electronic component comprises a cured material of the prepreg as an insulation layer. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供具有介电损耗因数，重量和成本降低而不降低加工性能的高频对应布线板材料，以及使用其的电子部件。 解决方案：预浸料包括聚烯烃纤维的基材和复合的高强度纤维，浸渍有热固性低介电损耗角正切树脂组合物。 电子部件包括作为绝缘层的预浸料的固化材料。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JPWO2006087769A1

公开(公告)日：2008-07-03

申请号：JP2007503509

申请日：2005-02-15

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 義裕 森田 ,  義裕 森田

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本発明は、表面にLSI等の半導体チップが搭載されたパッケージ基板モジュールおよび大型コンピュータ等のマザーボードにそのパッケージ基板が実装されたパッケージ実装モジュールに関し、ハンダ接合部に発生する応力の低減化を図る。パッケージ基板11を支えるスティフナ140、及び/又は、マザーボード21を支えるスティフナ220を、互いに熱膨張率の異なる第1の部材141,221と第2の部材142,222を貼着したバイメタル構造とし、スティフナ140,220を温度変化によるパッケージ基板11やマザーボード21の反りに倣うように反らせることによりハンダ接合部への応力の発生を抑える。

公开(公告)号：JP2008108993A

公开(公告)日：2008-05-08

申请号：JP2006292006

申请日：2006-10-27

Applicant: Mitsubishi Materials Corp ,  Toyota Motor Corp ,  トヨタ自動車株式会社 ,  三菱マテリアル株式会社

Inventor： KITAHARA JOJI ,  ISHIZUKA HIROYA ,  KUROMITSU YOSHIO ,  WATANABE TOMOYUKI

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/13 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83424 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/202 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/0405 ,  H01L2924/014

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To increase the bonding reliability of a power module. SOLUTION: A substrate 14 for a power module comprises a ceramics plate 11; a circuit layer 12 which is brazed to the front surface of the ceramic plate; a metal layer 13 which is brazed to the back surface of the ceramic plate; and a semiconductor chip 16 which is solder-bonded to the circuit layer 12. The metal layer 13 is formed of an Al alloy, having overall average purity of 98.0 to 99.9 wt.%. The concentration of Fe contained in a brazing surface 13a side for the ceramic plate 11 is less than 0.1 wt.%, and the concentration of Fe, contained in a surface 13b side opposite to the brazing surface 13a, is 0.1 wt.% or higher. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提高电源模块的接合可靠性。 解决方案：用于功率模块的基板14包括陶瓷板11; 电路层12，其钎焊到陶瓷板的前表面; 金属层13，其钎焊到陶瓷板的背面; 以及与电路层12焊接的半导体芯片16.金属层13由Al合金形成，其平均纯度为98.0〜99.9重量％。 陶瓷板11的钎焊表面13a侧所含的Fe的浓度小于0.1重量％，与钎焊面13a相反的表面13b侧的Fe的浓度为0.1重量％以上 。 版权所有（C）2008，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2008091552A

公开(公告)日：2008-04-17

申请号：JP2006269662

申请日：2006-09-29

Applicant: Fujitsu Ltd ,  富士通株式会社

Inventor： NAKAMURA NAOKI ,  SUGINO SHIGERU ,  KANAI AKIRA

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/0588 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49147

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed circuit board which can surely prevent a poor connection between a terminal pad and a terminal of an electronic component. SOLUTION: In the printed circuit board 17, specific regions 42a-42d are located on the rear side of an electronic component mounting region for bearing the electronic component. In the specific regions 42a-42d, a conductive film 39 is formed according to the ratio of the surface area of the board and the area of the conductive material which is defined by the electronic component mounting region. The ratio of the surface area of the board 28 and the area of the conductive material 39 is adapted to each electronic component by the electronic component mounting region and the specific regions 42a-42d. Thus, the warping of the printed circuit board 17 can be suppressed during heating in the reflow process. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够可靠地防止端子焊盘与电子部件的端子之间的连接不良的印刷电路板。 解决方案：在印刷电路板17中，特定区域42a-42d位于用于承载电子部件的电子部件安装区域的后侧。 在特定区域42a-42d中，根据由电子部件安装区域限定的基板的表面积和导电材料的面积的比例，形成导电膜39。 电路板28的表面积与导电材料39的面积之比通过电子部件安装区域和特定区域42a-42d适应于各电子部件。 因此，在回流工序中加热时能够抑制印刷电路板17的翘曲。 版权所有（C）2008，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JPWO2005107350A1

公开(公告)日：2008-03-21

申请号：JP2006512878

申请日：2005-04-28

Applicant: イビデン株式会社

Inventor： 苅谷　隆 ,  隆 苅谷 ,  俊樹 古谷 ,  俊樹 古谷

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H01L23/498 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/115 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49151 ,  Y10T29/49162 ,  H01L2224/0401

Abstract: 多層プリント配線板10は、コア基板20上に形成され上面に導体パターン32が設けられたビルドアップ層30と、このビルドアップ層30上に形成された低弾性率層40と、この低弾性率層40の上面に設けられICチップ70とはんだバンプ66を介して接続されるランド52と、低弾性率層40を貫通してランド52と導体パターン32とを電気的に接続する導体ポスト50とを備えている。導体ポスト50は、アスペクト比Rasp(高さ/最小径)が4以上で最小径が30μmを超え、しかも低弾性層40の外周部に配置された外側導体ポスト50aのアスペクト比Raspは低弾性層40の内周部に配置された内側導体ポスト50bのアスペクト比Rasp以上である。

公开(公告)号：JP2008034861A

公开(公告)日：2008-02-14

申请号：JP2007216518

申请日：2007-08-22

Applicant: Formfactor Inc ,  フォームファクター, インコーポレイテッド

Inventor： KHANDROS IGOR Y ,  MATHIEU GAETAN L ,  ELDRIDGE BENJAMIN N ,  GRUBE GARY W

IPC: G01R1/073 ,  H01L21/66 ,  B23K1/00 ,  B23K20/00 ,  B23K31/02 ,  C23C18/16 ,  C25D5/08 ,  C25D5/16 ,  C25D5/22 ,  C25D7/12 ,  C25D21/02 ,  G01R1/04 ,  G01R1/06 ,  G01R1/067 ,  G01R31/26 ,  G01R31/28 ,  H01L21/00 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L21/603 ,  H01L21/607 ,  H01L21/68 ,  H01L23/02 ,  H01L23/12 ,  H01L23/32 ,  H01L23/48 ,  H01L23/485 ,  H01L23/49 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01R9/00 ,  H01R12/71 ,  H01R13/05 ,  H01R13/24 ,  H01R29/00 ,  H01R33/74 ,  H01R33/76 ,  H01R107/00 ,  H05H1/18 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K3/20 ,  H05K3/24 ,  H05K3/30 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36 ,  H05K3/40 ,  H05K7/10

CPC classification number: H05K7/1069 ,  B23K1/0016 ,  B23K20/004 ,  B23K2201/40 ,  C25D5/08 ,  C25D5/22 ,  C25D7/12 ,  C25D21/02 ,  G01R1/0466 ,  G01R1/0483 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07357 ,  G01R1/07371 ,  G01R1/07378 ,  G01R31/2884 ,  G01R31/2886 ,  G01R31/2889 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4889 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67138 ,  H01L22/20 ,  H01L23/32 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/456 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01R12/52 ,  H01R13/2407 ,  H01R13/2464 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/2075

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method to enable the tip of a probe element to be oriented without changing the position of a probe card. SOLUTION: A probe card assembly 500 comprises a probe card 502 and a space converter 506. The space converter 506 is equipped with the probe element 524. An interposer 504 is interposed in between the space converter 506 and the probe card 502. The space converter 506 and the interposer 504 are stacked up. The orientation of the space converter 506 is adjusted by an actuator. Thus, the probe elements 524 can be arranged so as to optimize probing of the wafer 508 as a whole. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种使探针元件的尖端能够定向而不改变探针卡的位置的方法。 解决方案：探针卡组件500包括探针卡502和空间转换器506.空间转换器506配备有探针元件524.插入器504插入在空间转换器506和探针卡502之间。 空间转换器506和插入器504堆叠起来。 空间转换器506的方向由致动器调节。 因此，可以布置探针元件524以便优化整个晶片508的探测。 版权所有（C）2008，JPO＆INPIT