专利检索 cpc:"H01L2224/81001" 第 8 页

71.

发明公开
半导体装置和电光学装置无效

公开(公告)号：CN1448986A

公开(公告)日：2003-10-15

申请号：CN03107595.9

申请日：2003-03-28

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 木村睦 , 宇都宫纯夫 , 原弘幸 , 宫泽和加雄

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L24/81 , H01L24/73 , H01L24/75 , H01L27/3255 , H01L2221/68322 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/75 , H01L2224/75263 , H01L2224/7598 , H01L2224/81001 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01049 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00

摘要： 一种半导体装置，通过在第1基板(11)上形成功能元件(12)，剥离包含一个以上的功能元件(12)的元件芯片13，向第2基板(14)上转印，取得元件芯片(13)上的第1焊盘(15)和第2基板上(14)上的第2焊盘(16)的导通而形成的半导体装置中，只在元件芯片(13)的第2基板(14)一侧的表面形成第1焊盘(15)，把功能元件(12)形成在比第1焊盘(15)更远离第2基板(14)的一侧。或者，在元件芯片(13)的远离第2基板(14)一侧的表面只形成第1焊盘(15)，把功能元件(12)形成在比第1焊盘(15)更靠第2基板(14)一侧。由此可增大第1焊盘(15)的面积或宽度。

72.

发明授权
半导体器件的制造方法失效

公开(公告)号：CN104321866B

公开(公告)日：2018-03-02

申请号：CN201280073539.9

申请日：2012-09-14

申请人： 瑞萨电子株式会社

发明人： 绀野顺平 , 西田隆文 , 坂田贤治 , 木下顺弘 , 杉山道昭 , 木田刚 , 小野善宏

IPC分类号： H01L25/065 , H01L21/60 , H01L25/07 , H01L25/18

CPC分类号： H01L25/065 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/76898 , H01L23/295 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/481 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L24/03 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/03 , H01L25/0657 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/68331 , H01L2224/03002 , H01L2224/0401 , H01L2224/13083 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/16238 , H01L2224/27312 , H01L2224/27334 , H01L2224/29006 , H01L2224/29007 , H01L2224/29012 , H01L2224/29015 , H01L2224/2919 , H01L2224/32013 , H01L2224/32014 , H01L2224/32058 , H01L2224/32059 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/33181 , H01L2224/73204 , H01L2224/753 , H01L2224/75315 , H01L2224/81001 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81447 , H01L2224/81815 , H01L2224/81907 , H01L2224/83001 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/8321 , H01L2224/83862 , H01L2224/83906 , H01L2224/83907 , H01L2224/92 , H01L2224/9211 , H01L2224/92242 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06565 , H01L2225/06568 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2224/11 , H01L21/304 , H01L2224/03 , H01L21/78 , H01L2221/68381 , H01L21/4825 , H01L2224/27 , H01L2924/01047

摘要： 一种半导体器件的制造方法，在布线衬底上，通过粘接材料分别层叠俯视时的平面尺寸不同的第一半导体芯片和第二半导体芯片，其中，在平面尺寸相对小的第一半导体芯片上搭载平面尺寸相对大的第二半导体芯片。另外，搭载了第一及第二半导体芯片之后，用树脂封固第一及第二半导体芯片。这里，第二半导体芯片和布线衬底的间隙用树脂封固之前，预先通过搭载第一及第二半导体芯片时使用的粘接材料填塞。

73.

发明公开
显示装置和制造显示装置的方法无效

公开(公告)号：CN106486027A

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201610756200.9

申请日：2016-08-29

申请人： 三星显示有限公司

发明人： 金武谦

IPC分类号： G09F9/33

CPC分类号： H01L24/97 , H01L21/6835 , H01L24/03 , H01L24/80 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L24/95 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68368 , H01L2224/03002 , H01L2224/04 , H01L2224/80003 , H01L2224/80201 , H01L2224/80203 , H01L2224/80224 , H01L2224/80401 , H01L2224/80417 , H01L2224/80423 , H01L2224/80424 , H01L2224/80438 , H01L2224/80439 , H01L2224/80444 , H01L2224/80447 , H01L2224/80455 , H01L2224/80464 , H01L2224/80466 , H01L2224/80469 , H01L2224/80471 , H01L2224/80478 , H01L2224/8048 , H01L2224/80484 , H01L2224/81001 , H01L2224/81201 , H01L2224/81203 , H01L2224/81224 , H01L2224/81401 , H01L2224/81417 , H01L2224/81423 , H01L2224/81424 , H01L2224/81438 , H01L2224/81439 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/81455 , H01L2224/81464 , H01L2224/81466 , H01L2224/81469 , H01L2224/81471 , H01L2224/81478 , H01L2224/8148 , H01L2224/81484 , H01L2224/92 , H01L2224/9222 , H01L2224/95 , H01L2224/95001 , H01L2224/95085 , H01L2224/951 , H01L2224/95136 , H01L2224/95144 , H01L2224/97 , H01L2924/10156 , H01L2924/12041 , H01L2224/03 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/0106 , H01L2924/01003 , H01L2924/0102 , H01L2224/80 , H01L2224/81 , H01L2221/68304 , H01L21/78 , H01L2221/68381 , G09F9/33

摘要： 提供了一种制造显示装置的方法和用该方法制造的显示装置。所述方法包括：将包括开口的掩模浸入在溶液中；在掩模的开口中分别安置发光二极管芯片；在掩模下方布置包括在其上的第一布线的第一柔性基底，并且使第一布线对准以分别与掩模的开口对应；将具有与掩模的开口对应的第一布线的第一柔性基底和具有安置在掩模的开口中的发光二极管芯片的掩模一起从溶液中移开；使发光二极管芯片与第一布线彼此结合；提供包括在其上的第二布线的第二柔性基底，并且使第二布线对准以分别与发光二极管芯片对应；以及使发光二极管芯片与第二布线彼此结合以形成显示装置。

74.

发明公开
集成电路封装件及其形成方法有权

公开(公告)号：CN106158824A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201510171945.4

申请日：2015-04-13

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 黄麟智 , 邓宏安 , 陈新瑜 , 吴仓聚 , 谢政杰

IPC分类号： H01L23/522 , H01L21/50 , H01L21/60

CPC分类号： H01L24/81 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L21/78 , H01L23/145 , H01L23/3114 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/17 , H01L24/96 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L2221/68345 , H01L2221/68359 , H01L2224/03 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/05026 , H01L2224/05082 , H01L2224/05124 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05184 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05684 , H01L2224/11 , H01L2224/11334 , H01L2224/1146 , H01L2224/11849 , H01L2224/12105 , H01L2224/13111 , H01L2224/16235 , H01L2224/16238 , H01L2224/81001 , H01L2224/81005 , H01L2224/81192 , H01L2224/92124 , H01L2224/96 , H01L2224/97 , H01L2924/00011 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01322 , H01L2924/15311 , H01L2924/18161 , H01L2924/18162 , H01L2224/81805 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/81

摘要： 本发明提供了集成电路封装件及其形成方法。在载体上形成一个或多个再分布层。在RDL的第一侧上形成第一连接件。使用第一连接件将管芯接合至RDL的第一侧。在RDL的第一侧上和管芯周围形成密封剂。从上面的结构剥离载体，以及在RDL的第二侧上形成第二连接件。切割产生的结构以形成单独的封装件。

75.

发明授权
用于制造芯片堆的方法以及用于执行该方法的载体有权

公开(公告)号：CN103155146B

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201080066893.X

申请日：2010-05-20

申请人： EV集团E·索尔纳有限责任公司

发明人： M.温普林格

IPC分类号： H01L25/065 , H01L21/68

CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/561 , H01L21/6835 , H01L23/3128 , H01L23/5389 , H01L24/16 , H01L24/24 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L25/50 , H01L2221/68318 , H01L2221/68322 , H01L2224/13025 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/24137 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/81001 , H01L2224/81005 , H01L2224/83001 , H01L2224/85001 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01049 , H01L2924/01052 , H01L2924/01057 , H01L2924/0106 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , Y10T428/24752 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2224/81 , H01L2224/82 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00011 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207

摘要： 本发明涉及一种用于制造芯片堆（31）的方法，具有以下方法流程：在载体（10）的载体侧（15）上施加尤其是介电的和/或可感光结构化的基本层（20），所述载体在其载体侧（15）上配备有起粘附作用的粘附区域（14）以及起较小粘附作用的支撑区域（11），其中基本层（20）最大程度全平面地至少施加在支撑区域（11）上，在基本层（20）上建造芯片堆（31），浇注芯片堆（31），将载体（10）从基本层（20）松脱开。此外本发明涉及一种用于执行该方法的载体。

76.

发明授权
布线电路结构体及使用该结构体的半导体装置的制造方法失效

公开(公告)号：CN102130093B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201010564262.2

申请日：2010-11-26

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 小田高司 , 森田成纪

IPC分类号： H01L23/525 , H01L23/31 , H01L21/48 , H01L23/00

CPC分类号： H01L24/81 , H01L21/6835 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L2221/68345 , H01L2224/10165 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/16227 , H01L2224/29015 , H01L2224/73103 , H01L2224/73203 , H01L2224/81001 , H01L2224/81136 , H01L2224/8114 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12044 , H01L2924/1461 , H01L2924/15788 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014

摘要： 本发明涉及布线电路结构体及使用该结构体的半导体装置的制造方法。在基底绝缘层(1)上形成导体层(2)作为电路图形，在其上形成端子部(3)，且在基底绝缘层(1)的上表面，在端子部的附近形成有支柱体(4)。此处使从成为连接对象的元件突出的凸起的突起高度为B，以基底绝缘层的上表面为基准面，使支柱体的高度为H、端子部的高度为h，使端子部的层厚为t，如下决定支柱体的高度H：在t＜B的情况下，满足B＜H＜h+B，此外，在t≥B的情况下，满足h＜H＜h+B。由此，支柱体作为隔离物而起作用，端子部的焊料到达元件的电极这样的压缩被抑制。

77.

发明授权
利用成对凸柱进行倒装芯片互连有权

公开(公告)号：CN101874296B

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN200880117714.3

申请日：2008-09-26

申请人： 泰塞拉公司

发明人： J·权

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/14 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L23/3178 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/0401 , H01L2224/0558 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/1147 , H01L2224/13015 , H01L2224/13016 , H01L2224/13017 , H01L2224/13019 , H01L2224/13023 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/1412 , H01L2224/16 , H01L2224/16058 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/73204 , H01L2224/81001 , H01L2224/81011 , H01L2224/81136 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81815 , H01L2224/8183 , H01L2224/81894 , H01L2224/831 , H01L2225/06517 , H01L2225/0652 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/1532 , H01L2924/19041 , H01L2924/2064 , H01L2924/3841 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2224/29099

摘要： 一种封装微电子组件，包括具有前表面(122)和远离前表面(122)延伸的多个第一固态凸柱(110)的微电子元件(104)。每个第一凸柱(110)具有在前表面(122)方向上的宽度和从前表面(122)延伸的高度，其中高度(H2)是宽度(W1)的至少一半。还存在基板(102)，基板(102)具有顶表面(101)和从顶表面(102)延伸且结合到第一固态金属凸柱(110)的多个第二固态金属凸柱(108)。

78.

发明公开
树脂片材层合体及使用其的半导体发光元件的制造方法有权

公开(公告)号：CN104321888A

公开(公告)日：2015-01-28

申请号：CN201380027218.X

申请日：2013-06-13

申请人： 东丽株式会社

发明人： 松村宣夫 , 石田丰 , 后藤哲哉

IPC分类号： H01L33/50

CPC分类号： H01L33/507 , H01L33/50 , H01L33/54 , H01L2224/13 , H01L2224/16225 , H01L2224/81001 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , Y10T428/24331 , Y10T428/24612 , Y10T428/24802 , H01L33/505

摘要： 本发明提供一种树脂片材层合体，其特征在于，所述树脂片材层合体在基材上设置有含荧光体树脂层，所述含荧光体树脂层具有多个区块，基材具有长度方向和宽度方向，所述多个区块在长度方向上重复配置成列。本发明的目的在于，通过所述树脂片材层合体，提高贴附有含荧光体树脂层的半导体发光元件的颜色和亮度的均匀性、制造的容易性、设计的自由度等。