公开(公告)号：WO2016158935A1

公开(公告)日：2016-10-06

申请号：PCT/JP2016/060079

申请日：2016-03-29

Applicant: 東レエンジニアリング株式会社

Inventor： 朝日　昇 ,  新井　義之 ,  宮本　芳範 ,  青木　進平 ,  仁村　将次

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L21/78 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 　チップ部品を積層させた半導体装置の製造時間を短縮するとともにチップ部品間の接合不良等の発生を抑制することができる半導体装置の製造方法、半導体実装装置および半導体装置の製造方法で製造されたメモリデバイスの提供を目的とする。具体的には、半導体ウェハＷを積層する半導体装置１の製造方法であって、ＮＣＦを介して複数の半導体ウェハＷを積層加熱し、チップ部品Ｐ毎に設けられた貫通電極ＰｂのはんだＰａと隣接する半導体ウェハＷの貫通電極Ｐｂとの間隙が所定の範囲Ｇｔ以内に収まるように半導体ウェハＷを加圧して仮圧着積層体ＷＬを作製する仮圧着工程と、仮圧着積層体ＷＬをダイシングブレード１８で切断してチップ部品Ｐが積層された仮圧着された積層チップ部品ＰＬを作製する切断工程と、仮圧着された積層チップ部品ＰＬをはんだＰａの融点以上に加熱および加圧して積層チップ部品ＰＬを作製する本圧着工程とを含む。

Abstract translation: 本发明的目的是提供一种通过半导体器件的制造方法制造的半导体器件，半导体安装器件和存储器件的制造方法，能够缩短半导体器件的制造时间 其中层叠有芯片部件，并且抑制芯片部件之间的接合缺陷等的发生。 具体地，提供了一种半导体器件1的制造方法，其中半导体晶片W被层压，其中所述方法包括：预粘合步骤，其中多个半导体晶片W被夹在其间插入NCF并被加热，压力为 施加到半导体晶片W，使得提供给每个芯片部件P的贯通硅通孔Pb和相邻的半导体晶片W的贯穿硅通孔Pb之间的间隙保持在规定范围Gt内，并且预结合层压体WL 生产; 切割步骤，用切割刀片18切割预粘合层压板WL，以产生其中层压有芯片部件P的预粘结层叠芯片部件PL; 以及将预接合的层叠芯片部件PL加热到焊料Pa的熔点或更高的熔点并施加压力以制造层叠芯片部件PL的接合步骤。

公开(公告)号：WO2016060274A1

公开(公告)日：2016-04-21

申请号：PCT/JP2015/079446

申请日：2015-10-19

Applicant: ボンドテック株式会社

Inventor： 山内　朗

IPC: H01L21/02 ,  B23K20/00 ,  B23K20/16 ,  B23K20/24 ,  H01L21/68 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L24/83 ,  B23K20/023 ,  B23K20/233 ,  B23K20/24 ,  B23K37/0408 ,  B23K37/047 ,  B23K2201/40 ,  B23K2203/50 ,  H01L21/187 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67259 ,  H01L21/68 ,  H01L21/6831 ,  H01L21/6838 ,  H01L21/68735 ,  H01L23/544 ,  H01L24/75 ,  H01L24/80 ,  H01L24/94 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/08145 ,  H01L2224/08146 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/75102 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75272 ,  H01L2224/75303 ,  H01L2224/75305 ,  H01L2224/757 ,  H01L2224/75701 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75704 ,  H01L2224/75705 ,  H01L2224/75724 ,  H01L2224/75725 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/75901 ,  H01L2224/7592 ,  H01L2224/75981 ,  H01L2224/80012 ,  H01L2224/80013 ,  H01L2224/8003 ,  H01L2224/80047 ,  H01L2224/8009 ,  H01L2224/8013 ,  H01L2224/80132 ,  H01L2224/80203 ,  H01L2224/80213 ,  H01L2224/80893 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/80896 ,  H01L2224/80907 ,  H01L2224/80908 ,  H01L2224/80986 ,  H01L2224/83009 ,  H01L2224/8309 ,  H01L2224/83896 ,  H01L2224/83908 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/80 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/8001 ,  H01L2224/80009 ,  H01L2224/80121

Abstract: 【課題】基板どうしを接合する際に、基板どうしの間でのボイドの発生を防ぐとともに、ひずみを抑制して、高い位置精度で接合する。 【解決手段】第一の基板と第二の基板とを接合する方法であって、前記第一の基板及び前記第二の基板のそれぞれの接合面の表面に水又はＯＨ含有物質を付着させる親水化処理を行う工程と、前記第一の基板と前記第二の基板とを、前記接合面どうしを対向させて配置するとともに、前記第一の基板を、前記接合面の外周部に対して中央部が前記第二の基板側に突出するように撓ませる工程と、前記第一の基板の前記接合面と前記第二の基板の前記接合面とを、前記中央部どうしで突き合わせる工程と、前記中央部どうしが非接合状態を維持する圧力で突き合わせた状態で、前記第一の基板の外周部と前記第二の基板の外周部との距離を縮め、前記第一の基板の前記接合面と前記第二の基板の前記接合面とを全面で突き合わせる突き合わせ工程と、を備える基板どうしの接合方法。

Abstract translation: 为了将基板粘合在一起，防止在基板之间形成空隙，使应变最小化，并且以高位置精度进行接合。 [解决方案]一种将第一基板和第二基板结合在一起的方法，其中所述方法具有：进行亲水处理的步骤，其中使水或含OH物质粘附到各个键合物的表面 第一基板和第二基板的表面; 用于将所述第一基板和所述第二基板布置成使得所述接合表面彼此面对并且使所述第一基板偏转以使得所述中心部分相对于所述接合表面的外周部分朝向所述第二基板侧突出的步骤; 使第一基板的接合面和第二基板的接合面在中心部彼此抵接的步骤; 并且一旦使中心部分在非粘合状态的压力下彼此抵接，则使得第一基板的外周部分与第二基板的外周部分之间的距离减小的邻接步骤 并且使得第一基板的接合表面和第二基板的接合表面在整个表面上彼此邻接。

公开(公告)号：WO2015182496A1

公开(公告)日：2015-12-03

申请号：PCT/JP2015/064699

申请日：2015-05-22

Applicant: シャープ株式会社

Inventor： 山口　勝寛 ,  中田　信宏 ,  増田　幸則 ,  高原　知樹

IPC: H01L21/60 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K13/0469 ,  G02F1/13454 ,  H01L24/03 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/7525 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/75312 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75981 ,  H01L2224/75985 ,  H01L2224/81048 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/81234 ,  H01L2224/81424 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81466 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83048 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83234 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H05K1/111 ,  H05K3/0055 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83

Abstract: アレイ基板１１ｂは、ドライバ２１と、ドライバ２１が実装されるドライバ実装部ＧＳｓ１を有するガラス基板ＧＳと、ドライバ２１とドライバ実装部ＧＳｓ１との間に介在する形で配されるとともに両者を電気的に接続する異方性導電材２７であって、熱硬化性樹脂からなるバインダ２７ｂと、バインダ２７ｂ中に含有される導電性粒子２７ａと、を少なくとも有してなる異方性導電材２７と、ガラス基板ＧＳのうち少なくともドライバ実装部ＧＳｓ１に設けられて異方性導電材２７に熱を供給するための熱供給部２８と、を備える。

Abstract translation: 阵列基板（11b）具有：驱动器（21）; 设置有安装有驱动器（21）的驱动器安装部（GSs1）的玻璃基板（GS） 设置在驱动器（21）和驱动器安装部（GSs1）之间的各向异性导电材料（27）电连接到驱动器（21）和驱动器安装部（GSs1），并且设置有 至少包含热固性树脂的粘合剂（27b）和包含在粘合剂（27b）中的导电颗粒（27a）; 以及设置在所述玻璃基板（GS）的至少所述驱动器安装部（GSs1）上并且用于向所述各向异性导电材料（27）供给热量的供热单元（28）。

公开(公告)号：WO2014208150A1

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：PCT/JP2014/057664

申请日：2014-03-20

Applicant: 株式会社新川

Inventor： 河村　敬人志 ,  瀬山　耕平

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75318 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83

Abstract: 　ベース（１１）と、ベース（１１）の表面（１２）から突出し、その先端面（１６）に半導体チップを保持するチップ保持台（１５）と、を有するフリップチップ実装用のチップ保持ツール（１０）であって、チップ保持台（１５）はベース（１１）に対してオフセットされていることを特徴とする。これによって、簡便な方法で、半導体チップを狭い実装ピッチでフリップチップ実装する。

Abstract translation: 一种用于倒装芯片安装（10）的芯片保持工具，具有基座（11）和从基座（11）的表面（12）突出的芯片保持平台（15），并且适于将半导体芯片保持在 所述基座的尖端面（16），其中所述芯片保持平台（15）的特征在于偏离所述基座（11）。 因此，使用简单的方法，半导体芯片可以以紧密的间距进行倒装芯片安装。

公开(公告)号：WO2014024343A1

公开(公告)日：2014-02-13

申请号：PCT/JP2013/001558

申请日：2013-03-11

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 植田　充彦 ,  佐名川　佳治 ,  明田　孝典 ,  林　真太郎

IPC: H01L21/52 ,  B23K20/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/97 ,  B23K20/00 ,  H01L21/52 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/2745 ,  H01L2224/2746 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/2908 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/3003 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32501 ,  H01L2224/32505 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75901 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/8301 ,  H01L2224/83013 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/8309 ,  H01L2224/83123 ,  H01L2224/83127 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83207 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2224/8383 ,  H01L2224/83906 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 　基板上に複数個のチップを実装する実装方法は、基板に複数個のチップの各々を仮接合する仮接合工程と、基板に仮接合された複数個のチップの各々を基板に本接合する本接合工程とを備える。仮接合工程は、第１ステップと第２ステップとからなる第１基本工程を、基板に実装する複数個のチップの数だけ繰り返す。第１ステップは、基板１の第１金属層とチップの第２金属層とを位置合わせする。第２ステップは、第２金属層と第１金属層とを固相拡散接合することで仮接合する。本接合工程は、第３ステップと第４ステップとからなる第２基本工程を、基板上の複数個のチップの数だけ繰り返す。第３ステップは、基板に仮接合されているチップの位置を認識する。第４ステップは、第２金属層と第１金属層とを液相拡散接合することで本接合する。

Abstract translation: 一种用于将多个芯片安装在基板上的安装方法，包括：暂时结合步骤，其中所述多个芯片中的每一个临时结合到所述基板; 以及主接合步骤，其中临时结合到基板的多个芯片中的每一个经历与基板的主要结合。 在临时接合步骤中，包括第一步骤和第二步骤的第一基本粘合步骤重复与要安装到衬底的芯片一样多的次数。 在第一步骤中，将基板（1）中的第一金属层和芯片中的第二金属层定位。 在第二步骤中，使用固相扩散接合将第二金属层和第一金属层临时结合。 在主接合步骤中，包括第三步骤和第四步骤的第二基本键合步骤重复与将要安装到衬底的芯片一样多的次数。 在第三步骤中，识别临时结合到基板的芯片的位置。 在第四步骤中，第二金属层和第一金属层使用液相扩散接合进行主接合。

公开(公告)号：WO2014010258A1

公开(公告)日：2014-01-16

申请号：PCT/JP2013/050231

申请日：2013-01-09

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 山津　繁 ,  長谷川　貴志 ,  金　津

IPC: C08L33/08 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C08L33/04 ,  C08L63/10 ,  C08L2312/00 ,  H01L23/295 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/81022 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/814 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  C08L63/00

Abstract: 　封止樹脂を回路基板へ先に供給する方法によって熱圧着時に電気的接続と封止樹脂の硬化を同時に行うフリップチップ実装において、硬化された封止樹脂中にボイドが残りにくく、かつ、はんだの濡れ性に優れた半導体封止用アクリル樹脂組成物とそれを用いた半導体装置およびその製造方法を提供する。　回路基板１３の電極パッド１４を有する面に封止樹脂を供給した後、半導体チップ１０のバンプ電極１１と回路基板１３の電極パッド１４との位置を合わせて半導体チップ１０を配置し加熱することにより、半導体チップ１０と回路基板１３との電気的接続および封止樹脂の硬化を同時に行う際に、封止樹脂として使用される半導体封止用アクリル樹脂組成物３０ａであって、常温で液状の熱硬化性アクリル樹脂、熱硬化性アクリル樹脂のラジカル開始剤、活性剤、および無機充填剤を含有することを特徴とする。

Abstract translation: 提供一种用于半导体密封的丙烯酸树脂组合物，其具有优异的焊料润湿性并且在固化时不容易留下空隙，并且其用于其中密封树脂固化的倒装芯片安装以及在热压时同时进行电连接 首先向电路基板供给密封树脂的方法的手段; 还提供了使用丙烯酸树脂组合物的半导体器件及其制造方法。 在将具有电极焊盘（14）的电路基板（13）的表面供给密封树脂之后，通过将半导体芯片（10）上的突起电极（11）的位置和电极 电路基板（13）上的焊盘（14）并加热所述半导体芯片（10），密封树脂固化，半导体芯片（10）和电路基板（13）同时电连接; 此时，作为上述密封树脂，使用半导体密封用丙烯酸树脂组合物（30a）。 该丙烯酸树脂组合物的特征在于含有在室温下为液态的热固性丙烯酸树脂，热固性丙烯酸树脂的自由基引发剂，活性剂和无机填料。

公开(公告)号：WO2014003107A1

公开(公告)日：2014-01-03

申请号：PCT/JP2013/067624

申请日：2013-06-27

Applicant: 東レエンジニアリング株式会社

Inventor： 寺田　勝美 ,  奈良場　聰

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L21/67132 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75317 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81

Abstract: 　基板に接着剤を介して仮圧着された複数のチップを実装ズレを発生させること無く基板に一括圧着することが可能な圧着装置および圧着方法を提供すること。具体的には、チップが圧着される基板の裏面を吸着保持する基板ステージと、 仮圧着したチップの表面を覆う弾性シートと、前記基板ステージの外周に位置し、前記弾性シートを保持するシート保持手段と、前記シート保持手段と前記弾性シートと前記基板ステージとにより形成された密閉空間を減圧する減圧手段と、弾性シートを介して基板上のチップに所定の加圧力を付与するボンディングヘッドと、を備えている圧着装置および圧着方法を提供する。

Abstract translation: 提供一种压接装置和压接方法，其能够使用粘合剂将被暂时卷曲到基板上的多个芯片压接到组中的基板上而不引起安装位移。 具体地，提供了一种压接方法和压接装置，该压接方法和压接装置设置有：用于通过抽吸保持芯片将被压接的基板的背面的基板台; 用于覆盖暂时卷曲的芯片的前表面的弹性片; 位于所述基板台的外周上的用于保持所述弹性片的片材保持装置; 用于对由片材保持装置，弹性片和基底台形成的密封空间进行减压的减压装置; 以及用于经由弹性片向基板上的芯片施加预定压力的接合头。

公开(公告)号：WO2014001446A1

公开(公告)日：2014-01-03

申请号：PCT/EP2013/063502

申请日：2013-06-27

Applicant: MUEHLBAUER AG

Inventor： BERGMANN, Dieter ,  WAHL, Thomas ,  MONSER, Hans-Peter ,  BUFE, Henrik

IPC: H01L21/603

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75302 ,  H01L2224/75312 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75982 ,  H01L2224/75986 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/83203

Abstract: Thermokompressionsvorrichtung zum Verbinden elektrischer Bauteile 24 mit einem Substrat 18. Die Thermokompressionsvorrichtung umfasst eine Auflage 10 für das Substrat; eine erste Wärmequelle 14, die dazu eingerichtet ist, ein zwischen dem elektrischen Bauteil 24 und dem Substrat 18 aufgebrachten Verbindungsmittel 22 durch Wärmezufuhr auszuhärten; ein der Auflage gegenüberliegendes Druckband 12; und ein Magnet 16, wobei das Druckband und der Magnet dazu eingerichtet sind, dass der Magnet eine Kraft auf das Druckband ausübt, und wobei die Kraft bewirkt, dass ein zwischen Auflage und Druckband bereitgestelltes elektrisches Bauteil für die Dauer des Aushärtevorgangs des Verbindungsmittels gegen das Substrat gedrückt wird.

Abstract translation: 用于电气部件24连接到基板18热压装置包括用于在衬底支撑10热压装置; 其适合于一个电气部件24和基板18的连接装置22通过供给热固化之间施加的第一热源14; 一个支撑相对的压力带12的; 和磁体16，其中，所述打印带和所述磁铁被布置为使得所述磁体施加在打印带上的力，其中所述力使所述支撑和加压带提供的电气部件之间的用于粘接剂的固化相对于基板的持续时间 被按下。

公开(公告)号：WO2013175692A1

公开(公告)日：2013-11-28

申请号：PCT/JP2013/001788

申请日：2013-03-15

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 小塩　哲平 ,  本村　耕治 ,  圓尾　弘樹

IPC: H01L21/60 ,  B23K35/363 ,  B23K20/10

CPC classification number: B23K35/3612 ,  B23K35/362 ,  B23K35/365 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75343 ,  H01L2224/75349 ,  H01L2224/75353 ,  H01L2224/75701 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/75822 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/81002 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81022 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81055 ,  H01L2224/81085 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/81149 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81207 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81912 ,  H01L2224/81914 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 　半導体素子の基板への実装において、接合補助剤の残存量の把握を容易にし、接合補助剤の供給量を安定させ、接合補助剤の不足を防止する。また、実装装置のメンテナンスを効率よく行えるようにするために、金属の表面酸化膜を除去する作用を有する還元性の溶媒に、着色剤を溶解させることにより調整される、金属同士の接合を補助する接合補助剤を用いる。接合補助剤は、金属の表面酸化膜を除去する作用を有する還元性の溶媒と、溶媒に対する溶解性を有する着色剤と、を混合する工程を有する製造方法により得られる。

Abstract translation: 本发明允许容易地确定辅助粘合剂的剩余量，使得辅助粘合剂的供给量容易稳定，以防止在将半导体元件安装在基板上时辅助粘合剂不足。 此外，为了实现安装装置的有效维护，使用有助于彼此粘合金属的辅助粘合剂，所述辅助粘合剂已经通过将着色剂溶解在具有除去金属表面氧化物的作用的还原溶剂中来调节 电影。 辅助粘合剂通过包括将除去金属表面氧化物膜的还原剂和可溶于溶剂的着色剂的还原溶剂混合在一起的制造方法获得。

公开(公告)号：WO2013161891A1

公开(公告)日：2013-10-31

申请号：PCT/JP2013/062100

申请日：2013-04-24

Applicant: 須賀 唯知 ,  ボンドテック株式会社

Inventor： 須賀　唯知 ,  山内　朗

IPC: H01L21/60 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L25/0652 ,  B23K31/02 ,  B23K37/00 ,  B23K37/0408 ,  B23K2201/40 ,  H01L21/6836 ,  H01L22/10 ,  H01L23/10 ,  H01L23/562 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/08 ,  H01L24/09 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/73 ,  H01L24/74 ,  H01L24/742 ,  H01L24/743 ,  H01L24/75 ,  H01L24/80 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L24/95 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/0384 ,  H01L2224/03845 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/06134 ,  H01L2224/0615 ,  H01L2224/06177 ,  H01L2224/08145 ,  H01L2224/08225 ,  H01L2224/09181 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/11845 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/14134 ,  H01L2224/1415 ,  H01L2224/14177 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/27009 ,  H01L2224/2755 ,  H01L2224/27823 ,  H01L2224/2784 ,  H01L2224/27845 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/74 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/75101 ,  H01L2224/75102 ,  H01L2224/7525 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75283 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/7531 ,  H01L2224/75501 ,  H01L2224/75502 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75701 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75802 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/75842 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/80003 ,  H01L2224/8001 ,  H01L2224/80013 ,  H01L2224/80065 ,  H01L2224/8013 ,  H01L2224/80132 ,  H01L2224/80143 ,  H01L2224/80201 ,  H01L2224/80203 ,  H01L2224/8022 ,  H01L2224/8023 ,  H01L2224/80447 ,  H01L2224/8083 ,  H01L2224/80907 ,  H01L2224/81002 ,  H01L2224/8101 ,  H01L2224/81013 ,  H01L2224/81065 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8122 ,  H01L2224/8123 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/8183 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83002 ,  H01L2224/8301 ,  H01L2224/83013 ,  H01L2224/83048 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/83091 ,  H01L2224/8313 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8322 ,  H01L2224/8323 ,  H01L2224/83234 ,  H01L2224/83355 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8383 ,  H01L2224/83894 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2224/80 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 【課題】接合界面に樹脂などの望ましくない残存物を残さないようにして、チップとウエハとの間又は積層された複数のチップ間の電気的接続を確立し機械的強度を上げる、ウエハ上にチップを効率よく接合する技術を提供すること。 【解決手段】金属領域を有するチップ側接合面を有する複数のチップを、複数の接合部を有する基板に接合する方法が、チップ側接合面の金属領域を、表面活性化処理し、かつ親水化処理するステップ（Ｓ１）と、基板の接合部を表面活性化処理し、かつ親水化処理するステップ（Ｓ２）と、表面活性化処理されかつ親水化処理された複数のチップを、それぞれ、チップの金属領域が基板の接合部に接触するように、表面活性化処理されかつ親水化処理された基板の対応する接合部上に取り付けるステップ（Ｓ３）と、基板と基板上に取り付けられた複数のチップとを含む構造体を加熱するステップ（Ｓ４）とを備える。

Abstract translation: [问题]提供一种用于将晶片高效地接合到晶片而不在接合界面上留下不需要的残留物（例如树脂）的技术，建立芯片和晶片之间或多个分层芯片之间的电连接并增加机械强度。 [解决方案]本发明的用于将包含金属区域的芯片侧接合表面的多个芯片接合到包括多个接合部分的基板的本发明的方法具有以下步骤：（S1）其中芯片的金属区域 接合表面进行表面活化处理和亲水化处理; 步骤（S2），其中对所述基板的接合部进行表面活化处理和亲水化处理; 已经进行表面活化处理和亲水化处理的多个芯片中的每一个被附着到已进行了表面活化处理和亲水化处理的基板上的相应接合部分的步骤（S3） 处理，使得芯片的金属区域与基板的接合部分接触; 以及步骤（S4），其中包括基板和附接到基板的多个芯片的结构被加热。